Produk
Rumah > Produk > XCVU7P-L2FLVA2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Fitur HI-3584APQT-15 mencakup kompatibilitas ARINC 429, antarmuka logika 3.3V berkecepatan tinggi, menawarkan kemasan tingkat chip kecil 9mm x 9mm, dan antarmuka penerima dan pemancar ganda. ‌
  • FR408HR PCB

    FR408HR PCB

    Fr408HR PCB adalah jenis material frekuensi tinggi yang dikembangkan oleh perusahaan Isola di Amerika Serikat. Ini menggunakan FR4 untuk menggabungkan sempurna dengan hidrokarbon, dengan kinerja yang stabil, kehilangan rendah dan pemrosesan yang mudah
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Perangkat ini memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain paling ketat
  • Perakitan PCB

    Perakitan PCB

    HONTEC adalah penyedia layanan satu atap perakitan PCB profesional, desain PCB, pengadaan komponen, manufaktur PCB, pemrosesan SMT, perakitan, dll
  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Kinerja tinggi: Mengadopsi teknologi proses dan desain arsitektur Intel yang canggih, ia memiliki kepadatan logika dan frekuensi operasi yang sangat baik, yang dapat memenuhi persyaratan aplikasi berkinerja tinggi. Fleksibilitas: Ia memiliki kemampuan program dan dapat menyesuaikan desain logis sesuai dengan kebutuhan pengguna, secara fleksibel beradaptasi dengan skenario aplikasi yang berbeda.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Karakteristik produsen PCB apa yang sangat dihargai

    Produsen PCB terutama memikul tanggung jawab penting atas papan sirkuit cetak. Mengingat perbedaan mendasar antara produk ini dan barang-barang umum, ketika sirkuit terlalu rumit, akurasi dapat ditingkatkan dengan mencetak, dan kemungkinan kehilangan detail papan sirkuit akan berkurang. Pelanggan yang siap melaksanakan tugas pencetakan dan pembelian pekerjaan akan dimasukkan dalam agenda sesegera mungkin ketika berhadapan dengan produsen. Setelah beberapa putaran komunikasi dan pertukaran, niat kerja sama dapat dikonfirmasi. Selama periode ini, karakteristik pabrikan harus dieksplorasi secara mendalam.

  • Status pengembangan industri sirkuit terintegrasi negara saya

    Pertumbuhan 28 nanometer, debut sukses 14 nanometer, penelitian dan pengembangan 7 nanometer ... Dari 28 nanometer hingga 7 nanometer, jarak antara industri sirkuit terintegrasi negara saya dan tingkat mahir internasional semakin kecil dan kecil.

  • Penjelasan terperinci tentang struktur laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC),

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

  • T / CPCA 6044-2017 "Rilis Spesifikasi Kinerja Keselamatan Papan Cetak"

    Dengan perkembangan teknologi papan sirkuit cetak dan aplikasinya, industri telah mengajukan lebih banyak persyaratan baru untuk keamanan papan sirkuit cetak. Oleh karena itu, perlu untuk menetapkan standar keselamatan yang dimiliki oleh papan sirkuit cetak China.

  • komponen elektronik. pcb

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah pemasok sambungan listrik komponen elektronik. Perkembangannya memiliki sejarah lebih dari 100 tahun. Desainnya terutama desain tata letak. Keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah sangat mengurangi kesalahan pemasangan kabel dan perakitan, dan meningkatkan tingkat otomatisasi dan tingkat tenaga kerja produksi. Menurut jumlah lapisan papan sirkuit, dapat dibagi menjadi papan tunggal, papan ganda, empat papan, enam papan dan papan sirkuit multilayer lainnya.

mengirimkan permintaan