Anda mungkin pernah mendengar tentang PCB RF, tetapi apakah Anda tahu apa itu dan Apa karakteristik dari PCB jenis ini? Hari ini mari kita membuat pengantar sederhana untuk itu. PCB RF, berarti PCB frekuensi radio. Orang-orang juga menyebut PCB ini PCB frekuensi tinggi, ini untuk PCB dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi, dan digunakan pada bidang produk dengan frekuensi tinggi. (Frekuensi lebih besar dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan microwave (frekuensi lebih besar dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0,1 meter). Itu dibuat oleh substrat gelombang mikro dengan proses pembuatan PCB umum atau dengan beberapa cara khusus untuk membuatnya. Papan frekuensi tinggi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk berbagai sifat fisik, akurasi, dan parameter teknis, dan sering digunakan dalam sistem komunikasi, sistem anti-tabrakan mobil, sistem satelit, sistem radio, dan bidang lainnya.
Bagaimana kita bisa tahu bahan PCB mana yang cocok untuk membuat papan RF?
Saat mengevaluasi karakteristik frekuensi tinggi dari bahan substrat, kunci penyelidikannya adalah perubahan nilai DF (Faktor Disipasi). Untuk bahan substrat dengan karakteristik kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, dalam hal perubahan karakteristik pada frekuensi tinggi, ada dua jenis bahan substrat umum yang berbeda: satu adalah bahwa dengan perubahan frekuensi, nilai (DF)-nya berubah sangat sedikit. Ada jenis lain yang mirip dengan bahan substrat umum dalam kisaran perubahan, tetapi nilai (DF)-nya sendiri lebih rendah. Bahan dasar kain fiber glass resin epoksi yang umum (FR4), nilai DK pada frekuensi 1MHz adalah 4,7 dan perubahan nilai DK pada frekuensi 1GHz adalah 4,19. Di atas 1GHz, tren perubahan nilai DK-nya lembut. Tren perubahannya adalah ketika frekuensi meningkat, itu menjadi lebih kecil (tetapi perubahannya tidak besar). Misalnya, pada l0GHz, nilai DK FR-4 umumnya 4,15. Bahan substrat dengan karakteristik kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi berubah dalam frekuensi. Ketika nilai DK sedikit berubah, nilai DK terus berubah dalam kisaran 0,02 ketika frekuensi berubah dari 1MHz ke 1GHz. Nilai DK-nya cenderung sedikit menurun pada kondisi frekuensi yang berbeda dari rendah ke tinggi. Di sisi lain, koefisien ekspansi termal dari substrat papan sirkuit frekuensi tinggi dan foil tembaga harus sama. Jika mereka tidak konsisten, itu akan menyebabkan foil tembaga terpisah selama perubahan dingin dan panas. Kedua, di lingkungan yang lembab, tingkat penyerapan air harus rendah, dan tingkat penyerapan air yang tinggi akan menyebabkan konstanta dielektrik dan kehilangan dielektrik saat basah. Secara umum, ketahanan panas, ketahanan kimia, ketahanan benturan, dan ketahanan kupas dari lembaran frekuensi tinggi harus baik.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
