Produk
Rumah > Produk > XCVU7P-1FFVA2104I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I adalah perangkat yang hemat biaya dengan bandwidth serial dan kepadatan komputasi sinyal tertinggi, cocok untuk aplikasi jaringan penting, pemrosesan visual dan video, dan koneksi aman
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • IKLAN104-895-A1

    IKLAN104-895-A1

    AD104-895-A1 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) berkinerja tinggi yang diluncurkan oleh Xilinx. FPGA ini termasuk dalam seri Kintex UltraScale+ dan memiliki fitur dan spesifikasi sebagai berikut
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • China dan AS "Rencana Seratus Hari" mengungkap Bagaimana industri manufaktur akan terpengaruh?

    Jika Anda ingin secara efektif mengurangi defisit perdagangan AS dengan China, industri elektronik tampaknya menjadi pilihan paling jelas.

  • Apa itu PCB? Bagaimana sejarah dan tren perkembangan desain PCB?

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak. Tidak hanya sebagai pembawa komponen elektronik dalam produk elektronik, tetapi juga penyedia koneksi sirkuit komponen elektronik. Papan sirkuit tradisional menggunakan metode pencetakan etsa untuk membuat sirkuit dan menggambar, sehingga disebut papan sirkuit tercetak atau papan sirkuit tercetak.

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • Karakteristik apa yang dimiliki bahan semikonduktor

    Bahan semikonduktor mengacu pada bahan dengan sifat listrik khusus dalam elektronik dan mekanika kuantum, termasuk silikon, germanium, silikon nitrida, galium selenida, dll. Sifat khusus bahan ini memungkinkannya digunakan sebagai bahan pada perangkat elektronik, seperti transistor, dioda , sel surya, dll.

mengirimkan permintaan