Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-1FLVA2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB adalah singkatan dari high density interconnection. Ini adalah jenis produksi papan sirkuit tercetak (PCB). Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis tinggi menggunakan teknologi lubang terkubur buta mikro. EM-888 HDI PCB adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E berdasarkan arsitektur Xilinx ® UltraScale MPSoC. Rangkaian produk ini mengintegrasikan 64 bit quad core atau dual core Arm ® Cortex-A53 yang kaya fitur dan sistem pemrosesan dual core Arm Cortex-R5F (berdasarkan arsitektur Xilinx) ® UltraScale MPSoC). Sistem Pemrosesan (PS) dan arsitektur UltraScale Xilinx Programmable Logic (PL). Selain itu, ini juga mencakup memori on-chip, antarmuka memori eksternal multi port, dan antarmuka koneksi periferal yang kaya.
  • 18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    Lubang steker pasta tembaga mewujudkan perakitan papan sirkuit tercetak dengan kepadatan tinggi dan pasta tembaga non-konduktif melalui lubang steker kabel. Ini banyak digunakan di satelit penerbangan, server, mesin kabel, lampu latar LED, dll. Berikut ini adalah sekitar 18 lapisan lubang colokan pasta tembaga, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami lubang colokan pasta tembaga 18 lapisan.
  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini memiliki 154,580 Sel Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 1 GHz, dan dilengkapi 4 Transceiver,
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu chip? Bagaimana cara mengklasifikasikannya

    Dari "Mengapa chip macet" hingga "Bagaimana cara mengatasi kekurangan chip", kita dapat dengan jelas merasakan bahwa setiap orang memiliki pemahaman yang lebih dalam tentang pentingnya chip. Namun, ketika banyak pelajar menghubungi industri chip dan ingin mengetahui lebih banyak, mereka masih memiliki beragam pertanyaan untuk dijawab!

  • Hongtai memberi tahu Anda mengapa semakin banyak negara maju, semakin sedikit dukungan pembayaran seluler?

    Hongtai memberi tahu Anda, mengapa orang-orang di negara-negara maju ini begitu tertarik pada pembayaran seluler sebagai metode pembayaran yang nyaman? Karena dalam pandangan mereka, "era tanpa uang tunai" dengan cakupan penuh pembayaran seluler menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Foxconn mengubah kandang ke Phoenix dan ingin mendapatkan kembali pasar dengan 8 ribu

    Guo Taiming menggambarkan akuisisi Sharp dan pengenalan teknologi layar 8K sebagai pengganti phoenix. Apakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasar masih harus diverifikasi.

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

mengirimkan permintaan