Produk
Rumah > Produk > XCVU19P-1FSVA3824E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB adalah singkatan dari gold plating, palladium plating dan nickel plating. Lapisan PCB ENEPIG adalah teknologi terbaru yang digunakan dalam industri sirkuit elektronik dan industri semikonduktor. Lapisan emas dengan ketebalan 10 nm dan lapisan paladium dengan ketebalan 50 nm dapat mencapai konduktivitas yang baik, ketahanan korosi dan ketahanan gesekan.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • PCB super tebal

    PCB super tebal

    PCB super tebal mengacu pada PCB yang ketebalannya lebih dari 6 mm. PCB jenis ini umumnya digunakan pada peralatan besar, mesin, komunikasi dan peralatan lainnya
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini didasarkan pada arsitektur UltraScale yang canggih, dengan 1176000 elemen logika dan 67200 modul logika adaptif (ALM), menyediakan memori tertanam hingga 60,8 Mbit dan 560 port I/O
  • 18 Lapisan PCB Kebesaran

    18 Lapisan PCB Kebesaran

    Papan sirkuit kebesaran umumnya mengacu pada papan sirkuit dengan sisi panjang melebihi 650MM dan sisi lebar melebihi 520MM. Namun, dengan perkembangan permintaan pasar, banyak papan sirkuit multilayer melebihi 1000MM. Berikut ini adalah tentang 18 Layer Oversized PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 18 Oversized PCB Layer.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Apa yang dimaksud dengan desain PCB berkecepatan tinggi?

    ‌Desain PCB berkecepatan tinggi‌ mengacu pada papan sirkuit yang dirancang untuk mentransmisikan sinyal berkecepatan tinggi, yang biasanya ditransmisikan pada kecepatan dalam GHz (gigahertz).

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Prinsip tata letak PCB

    Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

mengirimkan permintaan