Produk
Rumah > Produk > XC7Z030-2FFG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB terbuat dari bahan EM-891k dengan kehilangan merek EMC terendah oleh HONTEC. Bahan ini memiliki keunggulan kecepatan tinggi, kehilangan rendah dan kinerja yang lebih baik.
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik arsitektur Kintex UltraScale, dengan karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah. Chip ini mengadopsi teknologi sirkuit terpadu 3D generasi kedua dan memiliki lebih dari 1,5 juta unit logika sistem dan 624 port input/output, yang dapat dikonfigurasi secara fleksibel untuk berbagai aplikasi
  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa yang dimaksud dengan IC

    Sirkuit terpadu (IC), kadang-kadang disebut chip atau microchip, adalah wafer semikonduktor di mana ribuan resistor mikro, kapasitor, dan transistor diproduksi. Sirkuit terpadu dapat berfungsi sebagai penguat, osilator, pengatur waktu, pencacah, memori komputer, atau mikroprosesor. IC tertentu diklasifikasikan sebagai linier (Analog) atau digital sesuai dengan tujuan penerapannya.

  • Keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB

    Pemeriksaan PCB, sebagai komponen produk elektronik presisi tinggi, telah menjadi keberadaan yang sangat umum dalam kehidupan. Namun, kita semua tahu bahwa desain pemeriksaan PCB profesional domestik memerlukan pengaturan titik yang berbeda pada tahap yang berbeda, dan titik kisi besar akan digunakan untuk tata letak perangkat pada tahap tata letak. Mari kita lihat keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB yang terperinci.

  • Apa itu chip? Bagaimana cara mengklasifikasikannya

    Dari "Mengapa chip macet" hingga "Bagaimana cara mengatasi kekurangan chip", kita dapat dengan jelas merasakan bahwa setiap orang memiliki pemahaman yang lebih dalam tentang pentingnya chip. Namun, ketika banyak pelajar menghubungi industri chip dan ingin mengetahui lebih banyak, mereka masih memiliki beragam pertanyaan untuk dijawab!

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

  • 5 penyebab dan solusi utama untuk penyolderan pemasangan permukaan PCB

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

mengirimkan permintaan