Produk
Rumah > Produk > XC7VX690T-2FFG1761I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM56800A0KFEBG

    BCM56800A0KFEBG

    BCM56800A0KFEBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • MT53E2G32D4DT-046 WT: a

    MT53E2G32D4DT-046 WT: a

    MT53E2G32D4DT-046 WT: A cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xcku15p-2ffva1156e

    Xcku15p-2ffva1156e

    Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® ULTRASCALE ™ Field Programmable Gate Arrays dapat mencapai bandwidth pemrosesan sinyal yang sangat tinggi di perangkat kelas menengah dan transceiver generasi berikutnya. FPGA adalah perangkat semikonduktor berdasarkan matriks logika blok (CLB) yang dapat dikonfigurasi yang terhubung melalui sistem interkoneksi yang dapat diprogram
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM56342MA0IFSBLG

    BCM56342MA0IFSBLG

    BCM56342MA0IFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Altera (sekarang diakuisisi oleh Intel). FPGA ini mengadopsi paket FBGA484 dan memiliki fitur utama berikut: Bentuk pengemasan: Kemasan FBGA484 digunakan, yang merupakan teknologi pemasangan permukaan yang cocok untuk sirkuit terintegrasi dengan kepadatan tinggi. Kisaran suhu kerja: Suhu kerja minimum adalah -40 ° C, dan suhu kerja maksimum adalah 130 ° C, cocok untuk aplikasi dalam berbagai kondisi lingkungan.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa saja jenis-jenis semikonduktor

    semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator. Bahan umum termasuk silikon, germanium, silikon karbida, galium nitrida, dll. Secara umum, semikonduktor mengacu pada bahan semikonduktor, sedangkan trioda dan dioda adalah perangkat semikonduktor

  • China dan AS "Rencana Seratus Hari" mengungkap Bagaimana industri manufaktur akan terpengaruh?

    Oleh karena itu, saat "Rencana Seratus Hari" terbentang lapis demi lapis, dalam situasi di mana Tiongkok harus menjamin cadangan devisa dan melindungi nilai tukar, pemerintah Tiongkok tidak punya pilihan selain menaikkan suku bunga atau menaikkan suku bunga secara terselubung.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • "Paviliun Manufaktur Elektronik" dari Asosiasi Peralatan Elektronik Shenzhen akan menjadi sorotan baru CITE2017

    Dengan munculnya teknologi baru seperti Internet of Things dan komputasi awan, serangkaian perubahan baru telah terjadi di industri manufaktur pada tahun 2016.

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

mengirimkan permintaan