Produk
Rumah > Produk > XC7K160T-3FFG676E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • NELCO Rigid Flex PCB

    NELCO Rigid Flex PCB

    Aplikasi luas dari teknologi cerdas canggih, kamera di bidang transportasi, perawatan medis, dll ... Mengingat situasi ini, makalah ini meningkatkan algoritma koreksi distorsi gambar sudut lebar. Berikut ini adalah tentang NELCO Rigid Flex PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami NELCO Rigid Flex PCB.
  • HI-8585PSI

    HI-8585PSI

    HI-8585psi cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Peralatan tangkas

    Peralatan tangkas

    Peralatan Agilent memberi pelanggan produk untuk jaringan optik, jaringan transmisi, jaringan broadband dan data, komunikasi nirkabel dan jenis jaringan dan sistem jaringan gelombang mikro. Berikut ini adalah tentang peralatan Agilent, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami peralatan Agilent.
  • Kabel FPC bahan DuPont

    Kabel FPC bahan DuPont

    Papan kabel bahan FPC DuPont berukuran kecil dan ringan. Bahan DuPont papan kabel FPC desain asli papan kabel digunakan untuk mengganti kawat harness kawat yang lebih besar. Pada papan perakitan perangkat elektronik mutakhir saat ini, papan kabel FPC bahan DuPont biasanya merupakan satu-satunya solusi untuk memenuhi persyaratan miniaturisasi dan pergerakan.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Sifat-sifat PCB Frekuensi Tinggi

    PCB frekuensi tinggi menawarkan berbagai fitur. Mengetahui fitur-fitur ini akan membantu Anda memahami PCB ini. Papan sirkuit tercetak ini disebut PCB frekuensi tinggi karena karakteristik yang disediakannya.

  • Apa yang dimaksud dengan semikonduktor

    Semikonduktor terutama terdiri dari empat bagian: sirkuit terpadu, perangkat optoelektronik, perangkat diskrit, dan sensor. Namun, karena sirkuit terpadu menyumbang 80% di antaranya, orang awam umumnya menganggap sirkuit terpadu sebagai semikonduktor. Dalam sirkuit terpadu, mereka dibagi lagi menjadi mikroprosesor, memori, perangkat logika, dan perangkat analog. Benda-benda berbentuk kotak kecil ini sebenarnya yang biasa kita sebut sebagai keripik.

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

    Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

mengirimkan permintaan