Produk
Rumah > Produk > XC7A200T-2SBG484C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx. Berikut adalah pengenalan singkat tentang produk:
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 100G optoelektronik PCB

    100G optoelektronik PCB

    100G optoelektronik PCB adalah substrat pengemasan untuk generasi baru komputasi tinggi, yang mengintegrasikan cahaya dengan listrik, mentransmisikan sinyal dengan cahaya, dan beroperasi dengan listrik. Ini menambahkan lapisan panduan cahaya ke papan sirkuit tercetak tradisional, yang sangat matang saat ini.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I merupakan jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini memiliki 33.280 Sel Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 667 MHz, dan dilengkapi 1 Transceiver, 1 Mb Block RAM, dan 90 DSP Slices.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Beberapa Sifat Penting Semikonduktor

    Mengapa resistivitas semikonduktor turun dengan suhu? Perbedaan resistivitas antara konduktor dan semikonduktor disebabkan oleh kepadatan pembawa muatan yang berbeda.

  • Cara memasang komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbahan dasar kain kaca resin epoksi, salah satunya adalah komponen plug-in dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa sambungan solder sangat teratur. Kami menyebutnya bantalan untuk permukaan penyolderan diskrit dari kaki komponen

  • Prinsip Chip dan Mekanika Kuantum

    Banyak orang yang buta huruf percaya bahwa mekanika kuantum hanyalah permainan matematika tanpa nilai praktis. Haha yuk kita cari nenek moyang chip komputer, silahkan lihat demonstrasinya :

  • Keuntungan dari PCB tembaga berat

    Keunggulan PCB tembaga berat menjadikannya prioritas utama untuk pengembangan sirkuit daya tinggi. Konsentrasi tembaga berat dapat menangani daya tinggi dan panas tinggi, itulah sebabnya sirkuit daya tinggi telah dikembangkan menggunakan teknologi ini. Sirkuit seperti itu tidak dapat dikembangkan dengan PCB konsentrasi tembaga rendah karena mereka tidak dapat menahan tekanan termal besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

mengirimkan permintaan