Produk
Rumah > Produk > XC7A200T-2FFG1156I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C adalah chip FPGA seri Virtex-4 yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini mengadopsi kemasan FCBGA, yang memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, dan banyak digunakan dalam komunikasi, pemrosesan data, pemrosesan gambar, dan bidang lainnya. Fitur utamanya termasuk mendukung unit logis yang kaya dan sumber daya I/O,
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 36 Lapisan 8MM Tebal Megtron4 PCB

    36 Lapisan 8MM Tebal Megtron4 PCB

    Keberhasilan suatu produk tergantung pada kualitas internalnya. Kedua, memperhitungkan keseluruhan keindahan. Keduanya sempurna untuk dianggap sukses. Pada papan PCB, tata letak komponen harus seimbang, padat dan teratur, tidak berat di atas atau berat. Berikut ini adalah tentang 36 Layer 8MM Tebal Megtron4 PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 36 Layer 8MM Tebal Megtron4 PCB.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 18.816 sel logika, blok RAM 243 Kb, dan 24 blok Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), sehingga cocok untuk berbagai aplikasi. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

  • Bidang aplikasi semikonduktor

    Efek fotovoltaik dari bahan semikonduktor merupakan prinsip dasar pengoperasian sel surya. Saat ini, penerapan bahan semikonduktor fotovoltaik telah menjadi topik hangat dan saat ini merupakan pasar energi bersih dengan pertumbuhan tercepat dan perkembangan terbaik di dunia. Bahan produksi utama sel surya adalah bahan semikonduktor,

  • Apa keuntungan dari papan sirkuit FPC fleksibel?

    Seperti namanya, papan sirkuit cetak fleksibel FPC memiliki fungsi menekuk dan menggunakan, dan dapat dibuat menjadi ruang tiga dimensi. Oleh karena itu, secara teoritis, hanya satu papan sirkuit fleksibel FPC / papan fleksibel FPC yang dapat menyelesaikan pekerjaan pengkabelan keseluruhan dalam satu mesin.

  • Karakteristik papan kaku-fleksibel

    Papan kaku-fleksibel adalah kombinasi papan fleksibel dan papan keras. Ini adalah papan sirkuit yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel berlapis tipis dengan lapisan bawah yang kaku, dan kemudian melaminasinya menjadi satu komponen. Papan fleksibel digunakan untuk menggantikan rakitan kabel untuk menyelesaikan koneksi dan transmisi daya yang sangat andal dan sinyal listrik. Produk dapat bekerja secara stabil dan andal untuk waktu yang lama di bawah lingkungan yang keras seperti suhu tinggi dan rendah, kelembaban tinggi, getaran, semprotan garam, dan tekanan udara rendah. Saat ini, Jonhon Optronic telah menyediakan solusi papan cetak yang kaku dan fleksibel untuk penerbangan, kedirgantaraan, kapal, senjata, dan bidang lainnya.

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

mengirimkan permintaan