Produk
Rumah > Produk > XC4VSX35-11FF668C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • LT1965IMS8E#PBF

    LT1965IMS8E#PBF

    LT1965IMS8E#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Spartan-7. Chip ini memiliki fitur dan spesifikasi berikut:
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Altera (sekarang diperoleh oleh Intel), dengan model spesifik adalah Arria 10 GX 270. FPGA ini memiliki fitur dan spesifikasi berikut
  • 5CEFA7F31I7N

    5CEFA7F31I7N

    5CEFA7F31I7N Cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Di mana papan HDI terutama digunakan?

    Sebagai komponen inti yang sangat diperlukan dalam perangkat elektronik modern, papan HDI (papan interkoneksi densitas tinggi) banyak digunakan dalam berbagai bidang intensif teknologi karena presisi tinggi, integrasi tinggi dan keandalan tinggi.

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini!

    Pemotongan, fillet, penggilingan tepi, pemanggangan, perlakuan awal bagian dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, pelepasan film), pelubangan, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, target pengeboran, tepi gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, teks, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya sangatlah banyak. Kedengarannya bagus, tapi prosesnya lama sekali, dan banyak masalah yang harus diperhatikan.

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

mengirimkan permintaan