Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q berdasarkan arsitektur Xilinx ® UltraScale MPSoC. Produk ini mengintegrasikan sistem pemrosesan (PS) Arm ® Cortex-A53 quad core 64 bit yang kaya fitur dan dual core Arm Cortex-R5 serta arsitektur UltraScale yang dapat diprogram logika (PL) Xilinx. Selain itu, ini juga mencakup memori on-chip, antarmuka memori eksternal multi port, dan antarmuka koneksi periferal yang kaya.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip Virtex UltraScale+ FPGA dari Xilinx. Ini memiliki 924.480 sel logika dan 3600 unit DSP, dan menggunakan teknologi proses FinFET+ 16nm.
  • XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I adalah chip FPGA berkinerja tinggi dan berdaya rendah yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Spartan-6. Chip ini mengadopsi proses manufaktur yang canggih dan memiliki karakteristik integrasi tinggi dan ukuran kecil. Frekuensi utamanya mencapai tingkat tertentu dan mampu mengatasi tugas komputasi yang kompleks.

mengirimkan permintaan