Produk
Rumah > Produk > EP4SGX530KH40I4

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 1,3 juta sel logika, 50 Mb blok RAM, dan 624 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), menjadikannya ideal untuk aplikasi berkinerja tinggi seperti komputasi kinerja tinggi, visi mesin, dan pemrosesan video. Ini beroperasi pada catu daya 0,85V hingga 0,9V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi pengoperasian maksimum hingga 1 GHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip BGA (FHGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XCVU13P-2FHGB2104E umumnya digunakan dalam sistem canggih seperti komunikasi nirkabel, komputasi awan, dan jaringan berkecepatan tinggi. Perangkat ini terkenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi-aplikasi penting yang mengutamakan keandalan dan kinerja.
  • AD7823yrz

    AD7823yrz

    AD7823yrz cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z007S-2CLG400I

    XC7Z007S-2CLG400I

    XC7Z007S-2CLG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N adalah chip FPGA (array Gerbang Programmable Field) yang diluncurkan oleh Intel (sebelumnya Altera), milik seri Cyclone V GX. Chip ini telah banyak digunakan di berbagai bidang karena kinerja tinggi, konsumsi daya rendah, dan karakteristik fungsional yang kaya.
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    Chip 10AX048E4F29E3SG adalah chip array gerbang yang dapat diprogram (FPGA) yang diluncurkan oleh Intel/Altera, milik seri Arria 10 GX. Ini memiliki 480000 unit logika dan proses 20 nanometer, dan beroperasi pada tegangan 0,9 volt. Chip ini cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah, seperti perangkat medis
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

  • Situasi terkini chip dalam negeri

    Bagaimana situasi dan tren perkembangan chip di Tiongkok saat ini? Sekarang mari kita lihat

  • Apa itu PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro blind via dan terkubur melalui.

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

mengirimkan permintaan