Produk
Rumah > Produk > EP4SGX230HF35C4G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E adalah sistem tertanam pada chip (SoC) yang diproduksi oleh Xilinx. Produk ini termasuk dalam seri Zynq UltraScale+ dan memiliki fitur dan fungsi utama berikut:
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) berdasarkan prosesor ARM Cortex-A9 yang diluncurkan oleh Xilinx. Chip ini mengintegrasikan arsitektur SoC (System on a Chip), yang memiliki karakteristik kinerja tinggi dan fleksibilitas tinggi
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG adalah sistem catu daya DC-DC lengkap yang mencakup induktor daya, sakelar daya, dan sirkuit kontrol, semuanya ditempatkan dalam paket pemasangan di permukaan yang ringkas. Perangkat ini beroperasi pada frekuensi switching hingga 2,25MHz, memberikan efisiensi tinggi dan kinerja kebisingan rendah. BCM56046B0IFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Model Polar meningkatkan resistansi untuk PCB fleksibel

    Sekarang Si8000m dan Si9000e juga memiliki opsi baru dari fungsi pemodelan silang XFE, Polar Instruments dapat menyediakan. Lebih dari 98% produsen PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.

  • Papan Sirkuit Cetak Frekuensi Tinggi

    Saat ini, elektronik frekuensi tinggi menjadi perhatian besar, terutama dalam sistem jarak jauh. Dengan pesatnya perkembangan komunikasi satelit, item data berkembang ke arah yang cepat dan frekuensi tinggi.

  • Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: Flash cache debut

    Pada pertengahan Maret 2017, Intel resmi merilis SSD DC P4800X baru berbasis teknologi flash Optane, yang ditargetkan untuk aplikasi pusat data. Alibaba dan Tencent pertama kali digunakan.

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

  • Apa itu papan PCB RF?

    RF PCB, artinya PCB frekuensi radio. Orang-orang juga menyebut PCB ini PCB frekuensi tinggi, ini untuk PCB dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi, dan digunakan pada bidang produk dengan frekuensi tinggi. (Frekuensi lebih besar dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan microwave (frekuensi lebih besar dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0,1 meter). Itu dibuat oleh substrat gelombang mikro dengan proses pembuatan PCB umum atau dengan beberapa cara khusus untuk membuatnya.

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

mengirimkan permintaan