Produk
Rumah > Produk > EP4CE55U19I7N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Xcku060-1ffva1156c

    Xcku060-1ffva1156c

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C KINTEX® ULTRASCALE ™ Field Programmable Gate Arrays dapat mencapai bandwidth pemrosesan sinyal yang sangat tinggi di perangkat kelas menengah dan transceiver generasi berikutnya. FPGA adalah perangkat semikonduktor berdasarkan matriks logika blok (CLB) yang dapat dikonfigurasi yang terhubung melalui sistem interkoneksi yang dapat diprogram
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Deskripsi: Perangkat ultrascale Virtex memberikan kinerja dan integrasi yang optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA kelas atas di industri dalam simpul proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar
  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP3SE110F1152C4N

    EP3SE110F1152C4N

    EP3SE110F1152C4N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2GX95EF35I5N

    EP2GX95EF35I5N

    EP2AGX95EF35I5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • PCB I-Speed

    PCB I-Speed

    I-Speed PCB, tekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, lalu tambahkan 2 dan 7 lapisan, dan akhirnya tambahkan 1 hingga 8 lapisan, total tiga kali. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan 3Step HDI, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan 3Step HDI.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Apa ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Resistivitas semikonduktor berubah secara signifikan terhadap suhu. Misalnya, germanium murni, untuk setiap peningkatan kelembapan 10 derajat, resistivitas listriknya menurun hingga 1/2 dari nilai aslinya.

  • Apakah Anda tahu biaya umum ini dalam manajemen perusahaan PCB?

    Dalam jangka waktu tertentu, perusahaan akan menghadapi hambatan pembangunan. Biaya operasional telah meningkat, tetapi sulit untuk menemukan "lokasi" biaya. Kami menyebutnya "biaya tak terlihat".1. Biaya pertemuan

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan multi-layer tidak dapat membedakannya?

    Papan sirkuit tercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan sirkuit master untuk menghubungkan komponen ke sirkuit. Dari sudut pandang struktural, PCB dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer. Tetapi kebanyakan orang tidak bisa membedakannya, jadi apa tiga perbedaannya?

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

mengirimkan permintaan