Produk
Rumah > Produk > EP2AGX95EF35I5G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • TU-1300E PCB berkecepatan tinggi

    TU-1300E PCB berkecepatan tinggi

    TU-1300E PCB berkecepatan tinggi - lingkungan desain terpadu ekspedisi menggabungkan desain FPGA dan desain PCB sepenuhnya, dan secara otomatis menghasilkan simbol skematik dan kemasan geometris dalam desain PCB dari hasil desain FPGA, yang sangat meningkatkan efisiensi desain desainer.
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 adalah ADC 14-bit quad-channel berkinerja tinggi dari Perangkat Analog. Kombinasi resolusi tinggi, laju pengambilan sampel tinggi, konsumsi daya rendah, dan fitur fleksibel menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi, termasuk pencitraan medis, pencitraan berkecepatan tinggi, sistem komunikasi, dan peralatan pengujian.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Pendapatan operasional Han's Laser 2016 adalah 6,959 miliar yuan, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 24,55%

    Pada 24 April, Han's Laser merilis laporan tahunan 2016 dan laporan kuartalan untuk 2017. Selama periode pelaporan, Han's Laser mencapai pendapatan operasional sebesar 6,959 miliar yuan, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 24,55%, dan merealisasikan laba bersih 754 juta. yuan. Pada 17Q1, laba meningkat 31,50%, dan tingkat pertumbuhan laba pada paruh pertama tahun ini diharapkan menjadi 60% -90%.

  • Apakah Anda tahu biaya umum ini dalam manajemen perusahaan PCB?

    Dalam jangka waktu tertentu, perusahaan akan menghadapi hambatan pembangunan. Biaya operasional telah meningkat, tetapi sulit untuk menemukan "lokasi" biaya. Kami menyebutnya "biaya tak terlihat".1. Biaya pertemuan

  • Penjelasan terperinci tentang struktur laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC),

  • Pengenalan PCB dua sisi

    PCB dua sisi adalah papan PCB yang sangat penting di papan sirkuit, biasanya terbuat dari papan berlapis tembaga kain kaca epoksi.

  • Hongtai memberi tahu Anda mengapa semakin banyak negara maju, semakin sedikit dukungan pembayaran seluler?

    Hongtai memberi tahu Anda, mengapa orang-orang di negara-negara maju ini begitu tertarik pada pembayaran seluler sebagai metode pembayaran yang nyaman? Karena dalam pandangan mereka, "era tanpa uang tunai" dengan cakupan penuh pembayaran seluler menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

mengirimkan permintaan