Produk
Rumah > Produk > PCB kaku-fleksibel HDI 1 langkah 6 lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I termasuk dalam seri Zynq-7000 XILINX, yang merupakan chip tingkat sistem (SoC) terprogram berkinerja tinggi yang mengintegrasikan prosesor ARM dan struktur FPGA (Field Programmable Gate Array), cocok untuk berbagai aplikasi berkinerja tinggi dan kompleksitas tinggi seperti sistem tertanam, pemrosesan multimedia, dan komunikasi nirkabel
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Fungsi Antarmuka: HI-6131PQM menyediakan antarmuka lengkap antara prosesor utama dan bus MIL-STD-1553B, mendukung operasi tunggal atau multi-fungsi. Setiap IC berisi pengontrol bus (BC), terminal pemantauan bus (MT), dan dua terminal jarak jauh independen (RT), yang dapat beroperasi secara bersamaan.
  • Papan sirkuit antena

    Papan sirkuit antena

    Papan sirkuit frekuensi tinggi mencakup papan inti yang dilengkapi dengan alur berlubang dan pelat berlapis tembaga yang melekat pada permukaan atas dan bawah papan inti dengan lem aliran, dan tepi lubang bukaan berlubang atas dan bawah disediakan. dengan tulang rusuk. Berikut ini adalah tentang papan sirkuit Antena terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami papan sirkuit Antena.
  • Modul Optik 25G PCB

    Modul Optik 25G PCB

    Produk modul optik mulai berkembang dalam dua aspek. Salah satunya adalah modul optik hot-swappable, yang menjadi modul hot-swap awal GBIC. Salah satunya adalah miniaturisasi, menggunakan kepala LC, yang langsung disembuhkan pada papan sirkuit dan menjadi SFF. Berikut ini adalah terkait 25G Modul Optik PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 25G Modul Optik PCB.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N CPLD berbiaya rendah dan berdaya rendah memberikan kepadatan dan I/O yang lebih besar per jejak kaki. Kepadatan perangkat Max V berkisar antara 40 hingga 2210 elemen logika (32 hingga 1700 unit makro yang setara) dan hingga 271 I/O, memberikan solusi yang dapat diprogram untuk ekspansi I/O, bridging bus dan protokol, pemantauan dan kontrol daya, konfigurasi FPGA, dan antarmuka IC analog.
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Klasifikasi Utama Keripik

    Menurut klasifikasi fungsionalnya, dapat dibagi menjadi empat jenis, terutama chip memori, mikroprosesor, chip standar, dan sistem kompleks pada chip (SoCs). Menurut jenis sirkuit terpadu, mereka dapat dibagi menjadi tiga kategori: chip digital, chip analog, dan chip hybrid.

  • PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

    Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

  • Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

    Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

mengirimkan permintaan