Produk
Rumah > Produk > 5CGXFC7D6F27I7N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Dewan Carrier IC

    Dewan Carrier IC

    Papan pembawa IC terutama digunakan untuk membawa IC, dan ada garis di dalam untuk melakukan sinyal antara chip dan papan sirkuit. Selain fungsi pembawa, papan pembawa IC juga memiliki sirkuit perlindungan, saluran khusus, jalur pembuangan panas, dan modul komponen. Standarisasi dan fungsi tambahan lainnya.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N adalah produk Field Programmable Gate Array (FPGA) dari Intel, milik lini produk Xilinx Advantage dari penyedia FPGA, SoC, MPSoC, dan IC 3D yang dapat diprogram sepenuhnya. ‌
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    ​10AS022C4U19E3LG adalah komponen elektronik, khususnya milik produk Intel tipe paket 484-BFBGA batch 24+. Komponen ini dapat berupa perangkat logika yang dapat diprogram, mikroprosesor, sirkuit terpadu (IC), atau jenis komponen elektronik lainnya yang digunakan di berbagai perangkat elektronik.
  • 24G Ro4003C Frekuensi Tinggi PCB

    24G Ro4003C Frekuensi Tinggi PCB

    Sensor radar 24GHz adalah sejenis sensor. Ini dapat mengirim dan menerima gelombang mikro dengan frekuensi sekitar 24,125GHz untuk merasakan keberadaan objek, kecepatan bergerak, jarak statis, sudut objek, dll. Ini mengadopsi teknologi antena microstrip planar dan memiliki ukuran kecil. Berikut ini adalah sekitar 24G Ro4003C Tinggi Terkait PCB Frekuensi, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 24G Ro4003C PCB Frekuensi Tinggi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Apa saja jenis substrat aluminium PCB dari produsen PCB?

    Saat ini, substrat aluminium LED yang umum digunakan memiliki dua sisi: sisi putih digunakan untuk mengelas pin led, dan sisi lainnya menunjukkan warna alami aluminium.

  • Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana susunan umumnya dirancang?

    Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana susunan umumnya dirancang?

  • Tingkat pertumbuhan pasar chip global melambat pada kuartal pertama 2022

    Reporter kami Shen Cong melaporkan: Asosiasi Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini merilis data pasar chip global pada kuartal pertama tahun 2022. Data menunjukkan bahwa tingkat pertumbuhan pasar chip global telah melambat secara signifikan

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • C919 orang Cina baru saja membuat cangkang? Mari kita lihat apa yang dikatakan orang dalam

    Keberhasilan penerbangan perdana pesawat penumpang besar C919 membuat banyak orang heboh. Namun, beberapa suara berbeda juga muncul di Internet: mengatakan bahwa banyak bagian dari pesawat ini adalah barang impor, bahkan ada yang mengatakan bahwa C919 China baru saja membuat cangkang.

mengirimkan permintaan