Produk
Rumah > Produk > 10M08DAF256C8G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, diproduksi menggunakan proses 28nm. Chip ini memiliki 48.000 unit logika dan 76.800 unit yang dapat diprogram, menyediakan kemampuan pemrosesan sinyal digital dan pemrosesan data berkinerja tinggi.
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini memiliki 52.160 Sel Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 300 MHz, dan dilengkapi Blok RAM 2,1 Mb, 100 Irisan DSP, dan 46 I/O pengguna.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I adalah chip FPGA berkinerja tinggi dengan beragam aplikasi, termasuk komunikasi, pusat data, pemrosesan gambar, dan sistem radar. Chip ini memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, serta dapat mencapai pemrosesan sinyal berkecepatan tinggi
  • Modul Optik 25G PCB

    Modul Optik 25G PCB

    Produk modul optik mulai berkembang dalam dua aspek. Salah satunya adalah modul optik hot-swappable, yang menjadi modul hot-swap awal GBIC. Salah satunya adalah miniaturisasi, menggunakan kepala LC, yang langsung disembuhkan pada papan sirkuit dan menjadi SFF. Berikut ini adalah terkait 25G Modul Optik PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 25G Modul Optik PCB.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu papan PCB RF?

    RF PCB, artinya PCB frekuensi radio. Orang-orang juga menyebut PCB ini PCB frekuensi tinggi, ini untuk PCB dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi, dan digunakan pada bidang produk dengan frekuensi tinggi. (Frekuensi lebih besar dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan microwave (frekuensi lebih besar dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0,1 meter). Itu dibuat oleh substrat gelombang mikro dengan proses pembuatan PCB umum atau dengan beberapa cara khusus untuk membuatnya.

  • Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 mencapai 10 juta untuk mengejar Apple

    Saat ini, batas atas dividen ponsel pintar secara bertahap muncul, terutama persaingan di pasar Cina yang sangat ketat. Pada bulan Januari, penjualan Huawei mencapai 4,72 juta unit, sedikit turun 0,4%, dan penjualan 10,89 miliar yuan, turun 1,5%.

  • Apa itu PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro blind via dan terkubur melalui.

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Apa itu PCB? Bagaimana sejarah dan tren perkembangan desain PCB?

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak. Tidak hanya sebagai pembawa komponen elektronik dalam produk elektronik, tetapi juga penyedia koneksi sirkuit komponen elektronik. Papan sirkuit tradisional menggunakan metode pencetakan etsa untuk membuat sirkuit dan menggambar, sehingga disebut papan sirkuit tercetak atau papan sirkuit tercetak.

mengirimkan permintaan