Produk
Rumah > Produk > 10AX066H3F34I2SG

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I adalah IC Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), dengan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • C919 orang Cina baru saja membuat cangkang? Mari kita lihat apa yang dikatakan orang dalam

    Keberhasilan penerbangan perdana pesawat penumpang besar C919 membuat banyak orang heboh. Namun, beberapa suara berbeda juga muncul di Internet: mengatakan bahwa banyak bagian dari pesawat ini adalah barang impor, bahkan ada yang mengatakan bahwa C919 China baru saja membuat cangkang.

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Pengantar semikonduktor

    Setelah penemuan dan produksi massal transistor, berbagai komponen semikonduktor solid-state seperti dioda dan transistor banyak digunakan, menggantikan fungsi dan peran tabung vakum dalam rangkaian. Pada pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit terpadu adalah cara miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk peralatan semikonduktor, juga termasuk komponen pasif, dll.). Menggunakan proses tertentu, transistor, resistor, kapasitor, induktor dan komponen lain dan kabel yang diperlukan dalam suatu rangkaian saling berhubungan, dibuat pada chip semikonduktor kecil atau beberapa atau substrat dielektrik,

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Pengenalan chip

    Chip, juga dikenal sebagai sirkuit mikro, mikrochip, sirkuit terpadu (IC). Ini mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang sangat kecil dan sering kali menjadi bagian dari komputer atau peralatan elektronik lainnya.

mengirimkan permintaan