Produk
Rumah > Produk > XCZU9EG-2FFVC900I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Merek: XILINX Paket: FCBGA-1752, suhu kerja: -40-125 Nomor batch: 2018+, Penjualan terlaris di seluruh dunia
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I Mengadopsi konfigurasi prosesor dual core ARM Cortex-A9, ia mengintegrasikan logika terprogram 7 seri (hingga 6,6 juta unit logika dan transceiver 12,5 Gb/s), memberikan desain yang sangat berbeda untuk berbagai aplikasi tertanam
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I adalah chip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx Corporation
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Papan multilayer PCB

    Papan multilayer PCB mengacu pada papan sirkuit multilayer yang digunakan dalam produk listrik

  • Apa itu sirkuit berkecepatan tinggi

    Secara umum dianggap bahwa jika frekuensi rangkaian logika digital mencapai atau melebihi 45MHZ~50MHZ, dan rangkaian yang bekerja di atas frekuensi ini telah menyumbang jumlah tertentu dari keseluruhan sistem elektronik (misalnya, 1/3), maka disebut sirkuit berkecepatan tinggi.

  • Apa itu PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro blind via dan terkubur melalui.

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

  • Karakteristik produsen PCB apa yang sangat dihargai

    Produsen PCB terutama memikul tanggung jawab penting atas papan sirkuit cetak. Mengingat perbedaan mendasar antara produk ini dan barang-barang umum, ketika sirkuit terlalu rumit, akurasi dapat ditingkatkan dengan mencetak, dan kemungkinan kehilangan detail papan sirkuit akan berkurang. Pelanggan yang siap melaksanakan tugas pencetakan dan pembelian pekerjaan akan dimasukkan dalam agenda sesegera mungkin ketika berhadapan dengan produsen. Setelah beberapa putaran komunikasi dan pertukaran, niat kerja sama dapat dikonfirmasi. Selama periode ini, karakteristik pabrikan harus dieksplorasi secara mendalam.

mengirimkan permintaan