Produk
Rumah > Produk > XCZU11EG-3FFVC1760E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I adalah chip FPGA berkinerja tinggi dan berdaya rendah yang diproduksi oleh Xilinx. Berikut adalah pengenalan rinci tentang chip tersebut: Karakteristik dasar: Mengadopsi proses 28 nanometer, ia memiliki karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Intel/Altera. Chip ini memiliki bentuk kemasan khusus yaitu FBGA-1152 (35x35) yang artinya memiliki 1152 pin yang disusun dalam matriks 35x35.
  • XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Dapat mencapai efektivitas biaya yang lebih tinggi dalam berbagai aspek, termasuk logika, pemrosesan sinyal, memori tertanam, LVDS I/O, antarmuka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA sempurna untuk aplikasi sensitif biaya yang memerlukan fungsionalitas kelas atas.
  • 5 Lapisan 3F2R Papan Flex Kaku

    5 Lapisan 3F2R Papan Flex Kaku

    Penggunaan papan keras dan lunak banyak digunakan dalam kamera ponsel, komputer notebook, pencetakan laser, medis, militer, penerbangan, dan produk lainnya. Berikut ini adalah sekitar 5 Lapisan 3F2R yang terkait Papan Flex, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 5 Lapisan 3F2R Papan Fleksibel Kaku.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

  • Asal usul dan perkembangan PCB

    PCB (printed circuit board), yang nama Cinanya adalah papan sirkuit tercetak, merupakan salah satu komponen penting dalam industri elektronik. Hampir semua jenis peralatan elektronik, dari jam tangan elektronik dan kalkulator hingga komputer,

  • Mengapa semikonduktor sangat penting

    Industri semikonduktor dimulai pada akhir abad ke-20 dan telah menjadi salah satu bagian terpenting dalam perekonomian global. Saat ini, hampir setiap perangkat elektronik memiliki semikonduktor

  • Fitur PCB

    Alasan mengapa PCB dapat digunakan lebih banyak dan lebih luas adalah karena ia memiliki banyak keunggulan unik

  • Taman Industri Papan Sirkuit Dongbao membangun taman dengan nilai output tahunan 10 miliar yuan

    Menurut orang yang relevan yang bertanggung jawab atas komite manajemen Taman Industri Dongbao, taman tersebut telah secara resmi memasuki 6 perusahaan, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng adalah peralatan debugging, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dibangun Menanam.

  • Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana susunan umumnya dirancang?

    Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana susunan umumnya dirancang?

mengirimkan permintaan