Produk
Rumah > Produk > XCVU7P-2FLVB2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF adalah sirkuit antarmuka digital diskrit 16 saluran yang diproduksi oleh Holt Integrated Circuits
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 6 lapisan 2 Langkah HDI

    6 lapisan 2 Langkah HDI

    2Langkah HDI Laminasi dua kali. Ambil papan sirkuit delapan lapis dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, laminasi lapisan 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, lalu laminasi lapisan 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut ini adalah tentang 6 lapisan 2 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan 2 Langkah HDI .
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF adalah produk sirkuit terpadu yang diluncurkan oleh Holt Corporation, dirancang khusus untuk protokol MIL-STD-1553B. Chip ini menyediakan antarmuka tunggal atau multi-fungsi yang lengkap, menghubungkan prosesor utama dan bus MIL-STD-1553B. HI-6131PQIF memiliki beberapa fitur dan fungsi sebagai berikut:
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit terpadu adalah cara miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk peralatan semikonduktor, juga termasuk komponen pasif, dll.). Menggunakan proses tertentu, transistor, resistor, kapasitor, induktor dan komponen lain dan kabel yang diperlukan dalam suatu rangkaian saling berhubungan, dibuat pada chip semikonduktor kecil atau beberapa atau substrat dielektrik,

  • Perbedaan Antara Teknologi Through-Hole untuk Papan Sirkuit Fleksibel

    Perbedaan antara laser excimer dan laser dampak karbon dioksida melalui lubang papan sirkuit fleksibel:

  • Apa saja jenis-jenis semikonduktor

    semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator. Bahan umum termasuk silikon, germanium, silikon karbida, galium nitrida, dll. Secara umum, semikonduktor mengacu pada bahan semikonduktor, sedangkan trioda dan dioda adalah perangkat semikonduktor

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Jalur pengembangan perusahaan PCB Cina

    Dari pilihan jalur pengembangan Hongtai sendiri, kami juga mempraktikkan model pengembangan yang berbeda.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

mengirimkan permintaan