Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-L2FLVB2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF adalah regulator modul DC/DC tipe buck keluaran saluran ganda dengan efisiensi tinggi yang cocok untuk berbagai skenario aplikasi.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA ini memiliki fitur dan spesifikasi sebagai berikut:
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

  • Perbedaan Antara Teknologi Through-Hole untuk Papan Sirkuit Fleksibel

    Perbedaan antara laser excimer dan laser dampak karbon dioksida melalui lubang papan sirkuit fleksibel:

  • Rilis Besar Non-Apple HDI

    Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.

  • Bukankah chip dan semikonduktor itu sama?

    Pemula mungkin bingung dengan istilah "chip" dan "semikonduktor" dan tidak dapat membedakan hubungannya. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan fokus memilah hubungan dan perbedaan antara chip dan semikonduktor yang sering kita bicarakan.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Insinyur PCB harus mengetahui pengetahuan dasar PCB-Hongtai PCB tentang Berbagi Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada Anda: 1. Pengantar singkat papan sirkuit2. Pengantar materi dasar papan sirkuit3. Struktur tumpukan dasar papan sirkuit4. Proses produksi papan sirkuit

mengirimkan permintaan