Produk
Rumah > Produk > XCVU27P-2FSGA2577E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    ​5CEBA7F23I7N adalah perangkat Field-Programmable Gate Array (FPGA) yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation). Ini termasuk dalam seri Cyclone V, yang dirancang untuk mengakomodasi menyusutnya konsumsi daya, biaya, dan kebutuhan waktu ke pasar
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ chip jam real-time ADI/Jardno paket TSSOP16 batch 2108+
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx dan termasuk dalam seri Kintex UltraScale. Chip ini mengadopsi proses 16 nanometer dan dikemas dalam FCBGA dengan 318150 unit logika dan 1156 pin, sehingga banyak digunakan dalam aplikasi komputasi dan komunikasi berkinerja tinggi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana cara memperbaiki masalah sirkuit terpadu

    Nilai-nilai inti HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis yang Mensejahterakan Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum" filosofi bisnis, memiliki sekelompok personel manajemen dan personel teknis berkualitas tinggi yang berpengalaman di industri.

  • Analisis Status Perkembangan Saat Ini dan Prospek Industri Aplikasi Semikonduktor di Tiongkok

    Pada tahun 1980an, Tiongkok mulai memasuki industri semikonduktor. Pada awalnya, teknologi semikonduktor bergantung pada impor, sementara Tiongkok hanya melakukan pekerjaan perakitan dan pengujian sederhana. Pada saat itu, perusahaan besar seperti Shanghai Hongli dan East China Semiconductor memiliki kesenjangan yang signifikan antara tingkat teknologi produk mereka dan tingkat mahir internasional, namun hal ini meletakkan dasar bagi industri semikonduktor Tiongkok.

  • Papan multilayer PCB

    Papan multilayer PCB mengacu pada papan sirkuit multilayer yang digunakan dalam produk listrik

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

  • Tingkat pertumbuhan pasar chip global melambat pada kuartal pertama 2022

    Reporter kami Shen Cong melaporkan: Asosiasi Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini merilis data pasar chip global pada kuartal pertama tahun 2022. Data menunjukkan bahwa tingkat pertumbuhan pasar chip global telah melambat secara signifikan

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

mengirimkan permintaan