Produk
Rumah > Produk > XCVU13P-L2FLGA2577E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 6 lapisan 2 Langkah HDI

    6 lapisan 2 Langkah HDI

    2Langkah HDI Laminasi dua kali. Ambil papan sirkuit delapan lapis dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, laminasi lapisan 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, lalu laminasi lapisan 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut ini adalah tentang 6 lapisan 2 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan 2 Langkah HDI .
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 2,5 juta sel logika, 29,5 Mb blok RAM, dan 3240 irisan pemrosesan sinyal digital (DSP), menjadikannya ideal untuk aplikasi berkinerja tinggi seperti jaringan berkecepatan tinggi, komunikasi nirkabel, dan pemrosesan video. Ini beroperasi pada catu daya 0,85V hingga 0,9V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 1,2 GHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip BGA (FLGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XCVU9P-2FLGB2104E biasanya digunakan dalam sistem tingkat lanjut seperti akselerasi pusat data, pembelajaran mesin, dan komputasi kinerja tinggi. Perangkat ini terkenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi-aplikasi penting yang mengutamakan keandalan dan kinerja.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi.

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: Flash cache debut

    Pada pertengahan Maret 2017, Intel resmi merilis SSD DC P4800X baru berbasis teknologi flash Optane, yang ditargetkan untuk aplikasi pusat data. Alibaba dan Tencent pertama kali digunakan.

  • Apa yang dimaksud dengan IC

    Sirkuit terpadu (IC), kadang-kadang disebut chip atau microchip, adalah wafer semikonduktor di mana ribuan resistor mikro, kapasitor, dan transistor diproduksi. Sirkuit terpadu dapat berfungsi sebagai penguat, osilator, pengatur waktu, pencacah, memori komputer, atau mikroprosesor. IC tertentu diklasifikasikan sebagai linier (Analog) atau digital sesuai dengan tujuan penerapannya.

  • Prospek pengembangan semikonduktor di masa depan

    Pasar semikonduktor global diperkirakan akan terus tumbuh seiring dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi global serta penerapan industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kendaraan energi baru, dan teknologi lainnya.

mengirimkan permintaan