XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA (array gerbang yang dapat diprogram bidang) yang kuat dari seri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ini fitur 13 juta sel logika dan 32 GB/s bandwidth memori. Chip ini dibangun menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya chip berkinerja tinggi dengan konsumsi daya rendah.
XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA (array gerbang yang dapat diprogram bidang) yang kuat dari seri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ini fitur 13 juta sel logika dan 32 GB/s bandwidth memori. Chip ini dibangun menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya chip berkinerja tinggi dengan konsumsi daya rendah.
"L2FLGA2577E" atas nama XCVU13P-L2FLGA2577E mengacu pada kode batch dan merek, sedangkan "E" menunjukkan versi chip tingkat industri. Chip ini dibangun untuk menahan lingkungan otomotif dan industri yang keras, menjadikannya ideal untuk digunakan dalam aplikasi yang melibatkan mobil, kedirgantaraan, pertahanan, dan otomatisasi.
Chip FPGA ini memiliki berbagai fitur, termasuk transceiver multi-channel yang beroperasi hingga 32,75 GB/s, Gigabit Ethernet, PCI Express Gen4, dan antarmuka konektivitas berkecepatan tinggi lainnya. Ini juga memiliki lebih dari 11 ribu irisan DSP dan dapat mendukung banyak akselerator algoritmik. Kapasitas dan kemampuan pemrosesannya yang besar menjadikan chip ini pilihan yang sangat baik untuk komputasi kinerja tinggi, pembelajaran mesin, dan aplikasi pusat data.
Selain itu, XCVU13P-L2FLGA2577E memiliki serangkaian komponen tertanam yang kaya, termasuk prosesor, memori, dan periferal lainnya. Ini juga memberikan dukungan untuk infrastruktur yang ditentukan perangkat lunak, komputasi awan dan aplikasi, akselerator jaringan dan pusat data, bersama dengan aplikasi Internet of Things (IoT) lainnya.
Secara keseluruhan, XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang sangat kuat dan fleksibel dengan desain yang efisien yang membuatnya sempurna untuk menangani tugas intensif komputasi tinggi.
