Produk
Rumah > Produk > XCKU3P-1FFVD900I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • IT180A PCB

    IT180A PCB

    Untuk aplikasi kecepatan tinggi, kinerja pelat memainkan peran penting. IT180A PCB milik papan Tg tinggi, yang juga biasa digunakan papan Tg tinggi. Ini memiliki kinerja biaya tinggi, kinerja stabil, dan dapat digunakan untuk sinyal dalam 10G.
  • 10 Lapiskan HDI yang saling berhubungan

    10 Lapiskan HDI yang saling berhubungan

    Untuk menghindari kebingungan, American IPC Circuit Board Association mengusulkan untuk menyebut jenis teknologi produk ini dengan nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Jika diterjemahkan langsung, itu akan menjadi teknologi interkoneksi dengan kepadatan tinggi. Berikut ini adalah tentang 10 Layer HDI yang saling berhubungan terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 Layer HDI yang saling berhubungan.
  • M7N PCB berkecepatan tinggi

    M7N PCB berkecepatan tinggi

    PCB berkecepatan tinggi M7N - Untuk rangkaian digital, kuncinya adalah melihat tepi kecuraman sinyal, yaitu waktu naik turunnya sinyal. Waktu ketika sinyal naik dari 10% menjadi 90% kurang dari 6 kali penundaan kabel, yang merupakan sinyal kecepatan tinggi!
  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    ​Perangkat susunan gerbang yang dapat diprogram di lapangan XA7A75T-1FGG484Q FPGA didasarkan pada teknologi proses gerbang logam (HKMG) kinerja tinggi/daya rendah (HPL) 28nm yang paling canggih, dan XA Artix-7 FPGA mendefinisikan ulang biaya rendah alternatif dengan lebih banyak logika per watt.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Prospek pengembangan semikonduktor di masa depan

    Pasar semikonduktor global diperkirakan akan terus tumbuh seiring dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi global serta penerapan industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kendaraan energi baru, dan teknologi lainnya.

  • Apa itu komponen elektronik

    Komponen elektronika adalah komponen komponen elektronika serta mesin dan instrumen kecil. Mereka sering kali terdiri dari beberapa bagian dan dapat digunakan dalam produk serupa; Ini sering merujuk pada beberapa bagian peralatan listrik, radio, meteran dan industri lainnya, dan bersifat umum

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Chip juga dikenal sebagai sirkuit terpadu dan sirkuit mikro. Chip ponsel adalah cabang penting darinya. Semua fungsi ponsel pintar yang saat ini digunakan oleh semua orang bergantung pada chip ponsel. Ponsel tanpa chip bahkan lebih buruk daripada ponsel batu bata. Terlihat ponsel sangat bergantung pada chip. Teknologi chip secara langsung mempengaruhi perkembangan komunikasi seluler di masa depan.

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

  • C919 orang Cina baru saja membuat cangkang? Mari kita lihat apa yang dikatakan orang dalam

    Keberhasilan penerbangan perdana pesawat penumpang besar C919 membuat banyak orang heboh. Namun, beberapa suara berbeda juga muncul di Internet: mengatakan bahwa banyak bagian dari pesawat ini adalah barang impor, bahkan ada yang mengatakan bahwa C919 China baru saja membuat cangkang.

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

mengirimkan permintaan