Produk
Rumah > Produk > XC7Z010-3CLG225E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 18 Layers Rigid-Flex PCB

    18 Layers Rigid-Flex PCB

    18 Layers Rigid flex PCB adalah jenis baru papan sirkuit tercetak yang menggabungkan daya tahan PCB yang kaku dan kemampuan beradaptasi dari PCB yang fleksibel. Di antara semua jenis PCB, kombinasi 18 Layers Rigid-Flex PCB adalah yang paling tahan terhadap lingkungan aplikasi yang keras, sehingga Disukai oleh produsen kontrol industri, peralatan medis dan militer, perusahaan di daratan juga secara bertahap meningkatkan proporsi rigid- papan flex dalam output total.
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini termasuk dalam keluarga Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) dan memiliki 62.500 Sel Logika Sistem, beroperasi pada kecepatan hingga 1 GHz, dan dilengkapi Sistem Prosesor 6-Input (PS), UltraRAM 40 Mb, 900 Kbyte Block RAM, dan 192 DSP Slice.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini didasarkan pada arsitektur UltraScale yang canggih, dengan 1176000 elemen logika dan 67200 modul logika adaptif (ALM), menyediakan memori tertanam hingga 60,8 Mbit dan 560 port I/O
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C adalah chip field programmable gate array (FPGA) yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini dikemas dalam FCBGA-1760, dengan 549888 unit logika, mendukung hingga 1200 port input/output pengguna, dan memori RAM internal 23298048 bit.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Pengenalan PCB dua sisi

    PCB dua sisi adalah papan PCB yang sangat penting di papan sirkuit, biasanya terbuat dari papan berlapis tembaga kain kaca epoksi.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Bukankah chip dan semikonduktor itu sama?

    Pemula mungkin bingung dengan istilah "chip" dan "semikonduktor" dan tidak dapat membedakan hubungannya. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan fokus memilah hubungan dan perbedaan antara chip dan semikonduktor yang sering kita bicarakan.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

  • Bahan apa yang terutama terdiri dari chip?

    Chip adalah istilah umum dari produk komponen semikonduktor. Chip ini disebut juga sirkuit terpadu dan IC. Bahan apa yang terutama terdiri dari chip? Mari kita lihat!

mengirimkan permintaan