Papan kecepatan tinggidapat dilihat dari praktek bahwa perkembangan chip IC adalah volume chip yang semakin kecil dan jumlah pin yang semakin banyak dilihat dari bentuk kemasannya. Pada saat yang sama, karena perkembangan proses IC dalam beberapa tahun terakhir, kecepatannya semakin tinggi. Dapat dilihat bahwa di bidang desain elektronik yang berkembang pesat saat ini, sistem elektronik yang terdiri dari chip IC berkembang pesat ke arah skala besar, volume kecil dan kecepatan tinggi, dan kecepatan pengembangan lebih cepat dan lebih cepat. Ini membawa masalah, yaitu, pengurangan volume desain elektronik mengarah pada peningkatan tata letak dan kerapatan kabel sirkuit, sementara frekuensi sinyal masih meningkat, jadi bagaimana menangani masalah tegangan tinggi? kecepatan sinyal telah menjadi faktor kunci keberhasilan desain. Dengan peningkatan yang cepat dari logika dan frekuensi jam sistem dalam sistem elektronik dan peningkatan tepi sinyal, pengaruh interkoneksi jejak dan karakteristik lapisan papan papan sirkuit tercetak pada kinerja listrik sistem menjadi semakin penting. Untuk desain frekuensi rendah, pengaruh interkoneksi jejak dan lapisan papan tidak dapat dipertimbangkan. Ketika frekuensi melebihi 50MHz, hubungan interkoneksi harus dipertimbangkan dengan saluran transmisi, dan parameter listrik papan sirkuit tercetak juga harus dipertimbangkan ketika mengevaluasi kinerja sistem. Oleh karena itu, desain sistem kecepatan tinggi harus menghadapi masalah waktu yang disebabkan oleh penundaan interkoneksi dan masalah integritas sinyal seperti crosstalk dan efek saluran transmisi.(papan kecepatan tinggi)
