Produk
Rumah > Produk > XC7VX690T-2FFG1926I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E adalah SOC FPGA yang diproduksi oleh AMD/Xilinx. FPGA ini menggabungkan prosesor ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, dan prosesor grafis ARM Mali-400 MP2
  • PCB Kartu SSD Ultra Tipis

    PCB Kartu SSD Ultra Tipis

    Solid State Drive (Solid State Drive atau Solid State Drive, disebut SSD), umumnya dikenal sebagai solid state drive, solid state drive adalah hard disk yang terbuat dari susunan chip penyimpanan elektronik solid state, karena kapasitor solid state di Taiwan English adalah disebut Solid. Berikut ini adalah tentang Kartu SSD Ultra Thin terkait, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Kartu Ultra Tipis.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Perangkat XCVU095-2FFVC2104E memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA high-end dalam industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I adalah perangkat logika FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dapat diprogram yang diproduksi oleh Xilinx, milik Seri 1 Versal. Berikut adalah pengantar singkat untuk XCVU3P-2FLGA2104I
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • Bagaimana membedakan papan single-layer PCB dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, ada tiga jenis papan sirkuit satu sisi, dua sisi, dan multi-lapisan, yang dibedakan berdasarkan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Bagaimana mengatasi masalah pemeriksaan PCB kelas atas

    Seperti kita ketahui bersama, persaingan industri manufaktur PCB China sangat ketat. Rantai industri yang lengkap telah terbentuk dari serangkaian proses seperti pemeriksaan PCB, produksi massal, pengemasan, dan transportasi. Dalam beberapa tahun terakhir, melalui perkembangan yang luas dan pesat serta persaingan pasar yang kejam, pola dasar industri PCB Tiongkok telah terbentuk. Data yang relevan menunjukkan bahwa pada tahun 2020, jumlah perusahaan PCB di Daratan Tiongkok saja akan mencapai lebih dari 2000, suatu jumlah yang luar biasa.

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan ringkasan sejarah perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan digunakan secara luas pada abad ke-20. Ini telah menjadi simbol penting perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Apa perbedaan antara FPC dan PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), nama Cina adalah papan sirkuit tercetak, disingkat papan sirkuit tercetak, adalah salah satu komponen penting dari industri elektronik. Hampir setiap perangkat elektronik

mengirimkan permintaan