Produk
Rumah > Produk > XC7K410T-2FFG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Perangkat XCCU125-2FLVC2104E memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA kelas atas di industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400G hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
  • BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A50T-2FTG256C

    XC7A50T-2FTG256C

    Xilinx XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 FPGA dapat mencapai efektivitas biaya yang lebih tinggi dalam berbagai aspek, termasuk logika, pemrosesan sinyal, memori tertanam, LVDS I/O, antarmuka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA sangat cocok untuk aplikasi sensitif biaya yang memerlukan fungsionalitas kelas atas.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

  • PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

    Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.

  • komponen elektronik. pcb

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah pemasok sambungan listrik komponen elektronik. Perkembangannya memiliki sejarah lebih dari 100 tahun. Desainnya terutama desain tata letak. Keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah sangat mengurangi kesalahan pemasangan kabel dan perakitan, dan meningkatkan tingkat otomatisasi dan tingkat tenaga kerja produksi. Menurut jumlah lapisan papan sirkuit, dapat dibagi menjadi papan tunggal, papan ganda, empat papan, enam papan dan papan sirkuit multilayer lainnya.

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

mengirimkan permintaan