Produk
Rumah > Produk > XC7K160T-2FBG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • ADV7181DBCPZ

    ADV7181DBCPZ

    ADV7181DBCPZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Megtron4 PCB Berkecepatan Tinggi

    Megtron4 PCB Berkecepatan Tinggi

    Substrat sirkuit berkecepatan tinggi yang umum digunakan termasuk seri M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, Tu-882, S7038, M6, R04350B, TU872. Berikut ini adalah tentang Megtron4 yang terkait dengan PCB berkecepatan tinggi, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami Megtron4 PCB kecepatan tinggi.
  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Xilinx, yang termasuk dalam keluarga Kintex Ultrascale+. Chip ini menggunakan teknologi proses 20nm dan memiliki 1,4 juta sel logika dan 5.520 irisan DSP.
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Teknologi pendingin semikonduktor

    Teknologi refrigerasi semikonduktor banyak digunakan pada teknologi refrigerasi saat ini. Selama pertumbuhan tanaman di rumah kaca, teknologi pendingin semikonduktor dapat secara efektif mengontrol suhu lingkungan, terutama untuk beberapa tanaman dengan persyaratan lingkungan yang tinggi.

  • Pengenalan chip

    Chip, juga dikenal sebagai sirkuit mikro, mikrochip, sirkuit terpadu (IC). Ini mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang sangat kecil dan sering kali menjadi bagian dari komputer atau peralatan elektronik lainnya.

  • Analisis Otomasi Pabrik PCB dan Perencanaan Industri 4.0

    Tujuan utama otomatisasi pabrik PCB dan investasi desain pabrik yang cerdas adalah untuk menghemat biaya tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangi intensitas operasi, dan mengatur produksi secara efektif untuk mencapai koordinasi yang efektif dari berbagai proses dan pengoperasian pabrik yang optimal.

  • Papan sirkuit fleksibel FPC melalui mode lubang

    Saat ini, sebagian besar lubang yang dibor pada papan cetak fleksibel dua sisi masih dibor oleh mesin bor NC. Mesin bor NC pada dasarnya sama dengan yang digunakan pada papan cetak kaku, tetapi kondisi pengeborannya berbeda. Karena papan cetak fleksibel sangat tipis, beberapa bagian dapat tumpang tindih untuk pengeboran. Jika kondisi pengeboran baik, 10 ~ 15 buah dapat tumpang tindih untuk pengeboran.

mengirimkan permintaan