Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • 8 Layer Robot HDI PCB

    8 Layer Robot HDI PCB

    Papan HDI umumnya diproduksi menggunakan metode laminasi. Semakin banyak laminasi, semakin tinggi tingkat teknis papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI tingkat tinggi mengadopsi dua atau lebih teknologi berlapis. Pada saat yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang dilapisi, dan pengeboran laser langsung digunakan. Berikut ini adalah tentang 8 Layer Robot HDI PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8 Layer Robot HDI PCB.
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    ​Perangkat XC6SLX4-2TQG144I dioptimalkan untuk aplikasi yang memerlukan biaya minimum absolut. Spartan-6 LX FPGA mendukung kepadatan logika hingga 150K, memori 4,8Mb, pengontrol penyimpanan terintegrasi, dan IP sistem berkinerja tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sambil mengadopsi konfigurasi berbasis standar terbuka yang inovatif.
  • XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Ikhtisar Subsistem Konverter Data RF Kebanyakan Zynq UltraScale+RFSoC menyertakan subsistem konverter data RF yang mencakup beberapa radio Konverter analog-ke-digital frekuensi (RF-ADC) dan beberapa konverter analog-ke-digital RF
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

mengirimkan permintaan