Produk
Rumah > Produk > XC5VLX50T-1FFG665I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • AP8525R Papan Flex Rigid ukuran besar

    AP8525R Papan Flex Rigid ukuran besar

    Rigid-Flexible PCB: mengacu pada papan sirkuit khusus yang dibuat dengan melaminasi papan sirkuit kaku (PCB) dan papan sirkuit fleksibel (FPC). Bahan papan yang digunakan terutama FR4 sheet kaku dan polyimide sheet fleksibel (PI). Berikut ini adalah tentang AP8525R Rigid Flex Board ukuran besar terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami AP8525R Rigid Flex Board ukuran besar.
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale. Chip ini memiliki karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah, serta cocok untuk berbagai skenario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kontrol industri,
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I dapat mencapai efektivitas biaya yang lebih tinggi dalam berbagai aspek, termasuk logika, pemrosesan sinyal, memori tertanam, LVDS I/O, antarmuka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA sangat cocok untuk aplikasi sensitif biaya yang memerlukan fungsionalitas kelas atas
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Ikhtisar Subsistem Konverter Data RF Kebanyakan Zynq UltraScale+RFSoC menyertakan subsistem konverter data RF yang mencakup beberapa radio Konverter analog-ke-digital frekuensi (RF-ADC) dan beberapa konverter analog-ke-digital RF
  • Blog Terkait
  • Ulasan

mengirimkan permintaan