Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Kontrol tanker penerbangan Rigid Flex PCB

    Kontrol tanker penerbangan Rigid Flex PCB

    Papan Rigid-Flex memiliki karakteristik FPC dan PCB, sehingga dapat digunakan pada beberapa produk dengan persyaratan khusus, yang memiliki area fleksibel tertentu dan area kaku tertentu, yang menghemat ruang internal produk dan mengurangi Selesai. volume produk dan meningkatkan kinerja produk sangat membantu. Berikut ini adalah tentang kontrol tanker Penerbangan Rigid Flex PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami kontrol tanker penerbangan Rigid Flex PCB.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale. Chip ini mengadopsi teknologi proses 20nm yang canggih, memberikan kinerja dan integrasi yang sangat baik, terutama cocok untuk komputasi kinerja tinggi, komunikasi jaringan, pemrosesan video, dan bidang aplikasi lainnya. Fitur utama chip XCVU11P-2FLGB2104E meliputi:
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini memiliki 1,34 juta sel logika, beroperasi pada kecepatan hingga 800 MHz, dan dilengkapi 16 Transceiver,

mengirimkan permintaan