Produk
Rumah > Produk > PCB S2600F

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC3S100E-4TQG144I

    XC3S100E-4TQG144I

    XC3S100E-4TQG144I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM84794A1KFSBG

    BCM84794A1KFSBG

    BCM84794A1KFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 24 Layer Server Terkubur Papan Kapasitansi

    24 Layer Server Terkubur Papan Kapasitansi

    PCB memiliki proses yang disebut resistansi mengubur, yaitu menempatkan resistor chip dan kapasitor chip ke dalam lapisan dalam papan PCB. Resistor dan kapasitor chip ini umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang diproduksi dengan cara ini sama dengan papan PCB normal, tetapi banyak resistor dan kapasitor ditempatkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menghemat banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah tentang 24 Layer Server Terkubur Papan Kapasitansi terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 24 Lapisan Server Papan Kapas Terkubur Terkubur Server.
  • XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N adalah chip FPGA seri Cyclone V yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk berbagai persyaratan desain yang kompleks. Fitur utamanya meliputi:
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa fungsi chip

    Saat ini, industri otomotif berkembang menuju kecerdasan, jaringan, dan berbagi. ADAS dan teknologi mengemudi otomatis juga berkembang pesat

  • Bidang aplikasi semikonduktor

    Efek fotovoltaik dari bahan semikonduktor merupakan prinsip dasar pengoperasian sel surya. Saat ini, penerapan bahan semikonduktor fotovoltaik telah menjadi topik hangat dan saat ini merupakan pasar energi bersih dengan pertumbuhan tercepat dan perkembangan terbaik di dunia. Bahan produksi utama sel surya adalah bahan semikonduktor,

  • Apa keuntungan dari papan sirkuit FPC fleksibel?

    Seperti namanya, papan sirkuit cetak fleksibel FPC memiliki fungsi menekuk dan menggunakan, dan dapat dibuat menjadi ruang tiga dimensi. Oleh karena itu, secara teoritis, hanya satu papan sirkuit fleksibel FPC / papan fleksibel FPC yang dapat menyelesaikan pekerjaan pengkabelan keseluruhan dalam satu mesin.

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Insinyur PCB harus mengetahui pengetahuan dasar PCB-Hongtai PCB tentang Berbagi Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada Anda: 1. Pengantar singkat papan sirkuit2. Pengantar materi dasar papan sirkuit3. Struktur tumpukan dasar papan sirkuit4. Proses produksi papan sirkuit

mengirimkan permintaan