Keuntungan menggunakan PCB multi-layer terutama mencakup aspek-aspek berikut:
Kepadatan perakitan tinggi, ukuran kecil, dan ringan: PCB multi-lapis dapat memenuhi kebutuhan peralatan elektronik yang ringan dan mini, mengurangi koneksi antar komponen, dan mudah dipasang serta sangat andal.
Kabel fleksibel dan kecepatan transmisi sinyal cepat:PCB multi-lapisdapat menambah jumlah lapisan kabel, memfasilitasi perkabelan, memperpendek koneksi antar komponen elektronik, sehingga meningkatkan kecepatan transmisi sinyal.
Mengurangi gangguan sinyal dan mengoptimalkan distribusi daya: Desain multi-lapisan dapat mendistribusikan jalur sinyal yang berbeda pada lapisan yang berbeda, dan secara efektif mengurangi interferensi crosstalk dan elektromagnetik (EMI) antar sinyal melalui isolasi lapisan logam dan lapisan isolasi, mengoptimalkan distribusi daya, mengurangi kebisingan daya dan fluktuasi, dan memfasilitasi pengoperasian sirkuit yang stabil.
Kontrol impedansi: Desain PCB multi-lapis dapat mencakup lapisan kontrol impedansi, yang dapat mengoptimalkan kinerja transmisi sinyal dan mengurangi kehilangan sinyal dengan mengontrol impedansi saluran sinyal secara akurat.
Efek pembuangan panas yang baik: Desain PCB multi-lapis dapat meningkatkan efek pembuangan panas dengan menambahkan lapisan pembuangan panas dan vias konduktif termal, secara efektif menghilangkan panas yang dihasilkan selama operasi sirkuit, dan menjaga stabilitas dan keandalan sirkuit.
Beradaptasi dengan desain sirkuit yang kompleks dan persyaratan aplikasi: PCB multilapis dapat mengakomodasi desain sirkuit yang lebih kompleks, memenuhi persyaratan produk elektronik kelas atas untuk kinerja dan stabilitas sirkuit, dan sangat cocok untuk bidang khusus seperti ruang angkasa, peralatan militer, dan otomasi industri .
Skenario aplikasi papan PCB multilapis meliputi:
Desain PCB berkecepatan tinggi: Papan sirkuit multilapis berkinerja baik dalam desain sirkuit berkecepatan tinggi dan dapat memberikan kinerja listrik yang lebih stabil.
Sirkuit frekuensi tinggi: Papan PCB multilapis berkinerja baik di sirkuit frekuensi tinggi dan dapat memberikan efek pelindung yang lebih baik dan karakteristik impedansi rendah.
Produk elektronik dengan persyaratan pembuangan panas yang tinggi: Papan PCB multilapis dapat dilengkapi dengan lapisan pembuangan panas inti logam untuk memenuhi persyaratan pembuangan panas.
Perbedaan antara papan PCB multilapis dan papan PCB lapis tunggal dan ganda terutama terletak pada jumlah lapisan kabel dan fleksibilitas desain. Papan PCB multilapis memiliki lebih banyak lapisan kabel, yang dapat mewujudkan tata letak sirkuit yang lebih kompleks dalam ruang terbatas, memenuhi kebutuhan miniaturisasi dan integrasi tinggi. Namun, papan PCB satu dan dua lapis sulit untuk memenuhi desain sirkuit yang rumit dan persyaratan kinerja tinggi karena terbatasnya jumlah lapisan kabel.
