Produk
Rumah > Produk > PCB S1000-2M

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Robot 3step Papan Sirkuit HDI

    Robot 3step Papan Sirkuit HDI

    Tahan panas dari Robot 3step HDI Circuit Board adalah item penting dalam keandalan HDI. Ketebalan Robot 3step HDI Circuit Board menjadi lebih tipis dan lebih tipis, dan persyaratan untuk ketahanan panasnya semakin tinggi. Kemajuan proses bebas timbal juga telah meningkatkan persyaratan untuk ketahanan panas papan HDI. Karena papan HDI berbeda dari papan PCB multi-lubang biasa dalam hal struktur lapisan, ketahanan panas papan HDI adalah sama dengan papan PCB multi-lubang biasa banyak berbeda.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    ​BCM88682CA1KFSBG merupakan komponen elektronik yang dirancang dan diproduksi oleh merek Broadcom, dengan ciri-ciri sebagai berikut:
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya. XC6SLX75T-3FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri , telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Apa keuntungan menggunakan papan PCB multilayer?

    PCB multi-lapis dapat memenuhi kebutuhan peralatan elektronik yang ringan dan mini, mengurangi koneksi antar komponen, dan mudah dipasang serta sangat andal.

  • Papan multilayer PCB

    Papan multilayer PCB mengacu pada papan sirkuit multilayer yang digunakan dalam produk listrik

  • komponen elektronik. pcb

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah pemasok sambungan listrik komponen elektronik. Perkembangannya memiliki sejarah lebih dari 100 tahun. Desainnya terutama desain tata letak. Keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah sangat mengurangi kesalahan pemasangan kabel dan perakitan, dan meningkatkan tingkat otomatisasi dan tingkat tenaga kerja produksi. Menurut jumlah lapisan papan sirkuit, dapat dibagi menjadi papan tunggal, papan ganda, empat papan, enam papan dan papan sirkuit multilayer lainnya.

mengirimkan permintaan