Produk

XCS40XL-4PQG208C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

XCVU11P-3FLGC2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Virtex Ultrascale+. Chip ini telah banyak digunakan di bidang seperti pusat data, komunikasi jaringan, pemrosesan video dan gambar karena kinerja tinggi, konsumsi daya rendah, dan fleksibilitas.

XCKU035-1FBVA676C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

XC6SLX100-3FGG676I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

Substrat logam adalah bahan papan sirkuit logam, yang merupakan komponen elektronik umum. Ini terdiri dari lapisan isolasi termal konduktif, pelat logam dan foil logam. Ini memiliki permeabilitas magnetik khusus, disipasi panas yang sangat baik, kekuatan mekanik yang tinggi, dan kinerja pemrosesan yang baik. Berikut ini adalah tentang Biggs Aluminium PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Biggs Aluminium PCB.

XA7K160T-1FFG676Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.