Produk
Rumah > Produk > PCB IT180A

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • PCB Lubang Mekanis Buta Terkubur

    PCB Lubang Mekanis Buta Terkubur

    Buried vias: Buried vias hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalam, sehingga tidak terlihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8layer, lubang 2-7 lapisan adalah lubang yang terkubur. Berikut ini adalah tentang PCB terkait Lubang Mekanis Buta, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Lubang Mekanis Buta.
  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF adalah modul konverter DC/DC yang diproduksi oleh Teknologi Linear. Ini termasuk dalam seri pengatur modul μ dan menyediakan keluaran ganda dan ganda yang tidak terisolasi. Solusi daya modular ini mengintegrasikan pengontrol sakelar, FET daya, induktor, dan semua komponen pendukung,
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    Arsitektur XCKU115-3FLVA1924E mencakup seri FPGA, MPSoC, dan RFSoC berkinerja tinggi, yang dapat memenuhi berbagai persyaratan aplikasi. Persyaratan sistem, dengan fokus pada pengurangan konsumsi daya total melalui berbagai teknologi inovatif
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

  • Mengapa PDB Guangdong memimpin negara ini?

    Baru-baru ini, data PDB berbagai provinsi, daerah otonom dan kota di seluruh negeri telah dirilis satu demi satu. Pada 2016, ekonomi Guangdong secara umum stabil, dengan PDB regional 79,305 miliar yuan, naik 7,5% tahun-ke-tahun. Total PDB berada di peringkat pertama di negara ini selama 28 tahun berturut-turut.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Apa itu chip

    Definisi: Chip sirkuit terpadu adalah bahan berbasis silikon kecil dan tipis yang mengintegrasikan komponen elektronik seperti transistor, resistor, kapasitor, dll. Ini adalah komponen dasar perangkat elektronik.

  • Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana susunan umumnya dirancang?

    Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana susunan umumnya dirancang?

  • Model kutub fleksibel PCB meningkatkan resistensi

    Sekarang Si8000m dan Si9000e juga memiliki opsi baru fungsi pemodelan silang XFE, yang dapat disediakan oleh Polar Instruments. Lebih dari 98% produsen PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.â € ‹

mengirimkan permintaan