Produk

Substrat frekuensi tinggi, sistem satelit, stasiun pangkalan penerima ponsel dan produk komunikasi lainnya harus menggunakan papan sirkuit frekuensi tinggi, yang pasti akan berkembang pesat dalam beberapa tahun mendatang, dan substrat frekuensi tinggi akan banyak diminati. Berikut ini adalah tentang PCB HDI Campuran RO4003C terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB HDI Campuran RO4003C.

XCF08PVOG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

XC7S50-1FTGB196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

​EP2AGX260FF35C4N adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 260.000 Elemen Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 800 MHz, dan dilengkapi memori tertanam 30,8 Mb, 1.152 blok DSP, dan 24 saluran transceiver berkecepatan tinggi.

Di era sentuh, PCB layar kapasitor telah diaplikasikan pada berbagai peralatan industri, seperti otomasi industri, terminal SPBU, layar tampilan pesawat, GPS otomotif, peralatan medis, mesin POS dan ATM bank, alat ukur industri, dan rel kecepatan tinggi. , dll. Tunggu, revolusi industri baru sedang berlangsung. Berikut ini adalah tentang 4 lapisan kapasitor layar PCB, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 4 lapisan kapasitor layar PCB.

ELIC Rigid-Flex PCB adalah teknologi lubang interkoneksi di semua lapisan. Teknologi ini merupakan proses paten dari Matsushita Electric Component di Jepang. Itu terbuat dari kertas serat pendek dari produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin epoksi dan film fungsi tinggi. Kemudian terbuat dari pembentuk lubang laser dan pasta tembaga, dan lembaran tembaga dan kawat ditekan di kedua sisi untuk membentuk pelat dua sisi yang konduktif dan saling berhubungan. Karena tidak ada lapisan tembaga yang dilapisi dalam teknologi ini, konduktor hanya terbuat dari foil tembaga, dan ketebalan konduktornya sama, yang kondusif untuk pembentukan kabel yang lebih halus.