Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan sirkuit tercetak) digunakan di hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "induk produk sistem elektronik". Oleh karena itu, tren pasar PCB hampir menjadi baling-baling industri elektronik. Dengan perkembangan produk elektronik kelas atas dan miniatur seperti ponsel, laptop dan PDA, ada peningkatan permintaan untuk PCB fleksibel (FPC). Produsen PCB mempercepat pengembangan FPC dengan ketebalan yang lebih tipis, bobot yang lebih ringan, dan kepadatan yang lebih tinggi.
FPC (papan sirkuit fleksibel) adalah sejenis PCB, juga dikenal sebagai "papan fleksibel".
FPC terbuat dari film polimida atau poliester dan substrat fleksibel lainnya. Ini memiliki keuntungan dari kepadatan kabel yang tinggi, ringan, ketebalan tipis, fleksibilitas dan fleksibilitas tinggi. Ini dapat menahan jutaan pembengkokan dinamis tanpa merusak konduktor. Itu dapat bergerak dan berkembang secara sewenang-wenang sesuai dengan persyaratan tata ruang untuk mewujudkan perakitan tiga dimensi dan mencapai integrasi perakitan komponen dan koneksi konduktor. Ini memiliki keunggulan yang tak tertandingi dibandingkan jenis papan sirkuit lainnya.
Fitur teknis produk FPC
FPC dapat dibagi menjadi PI, pet dan pena sesuai dengan jenis film substrat. Di antara mereka, PI meliputi film FPC adalah Zui jenis umum dari papan lunak, yang dapat dibagi lagi menjadi satu sisi PI meliputi film FPC, dua sisi PI meliputi film FPC, PI multilayer meliputi film FPC dan kaku PI gabungan film penutup. FPC.
PI meliputi klasifikasi film FPC
Popularitas terminal cerdas mendorong pecahnya Industri FPC
Papan sirkuit biasanya dibagi menjadi dua kategori, satu adalah papan sirkuit kaku, dan yang lainnya adalah papan sirkuit fleksibel. Papan sirkuit kaku terutama digunakan pada peralatan rumah tangga seperti lemari es. Papan lunak FPC pada awalnya digunakan sebagai konektor, dan pasar penggunaan sirkuit elektronik tidak besar. Mereka tidak secara bertahap dipopulerkan dalam produk elektronik konsumen sampai sejumlah besar aplikasi apel. Apple dengan tegas mendukung solusi FPC. Hingga 14-16 FPC digunakan di iPhone, yang 70% di antaranya multi-layer dan sulit. Area FPC dari seluruh mesin adalah sekitar 120cm2; Konsumsi FPC di iPad, jam tangan apel, dan produk lainnya juga lebih dari 10 yuan.
Di bawah pengaruh demonstrasi apel, produsen ponsel besar seperti Samsung, Huawei dan HOV dengan cepat menindaklanjuti dan terus meningkatkan konsumsi FPC. Jumlah FPC ponsel Samsung adalah sekitar 12-13, dan pemasok utama adalah produsen papan lunak Korea seperti Interflex dan Semco.
Di bidang PCB FPC yang relatif high-end, papan sirkuit fleksibel FPC telah menjadi salah satu komponen tak terpisahkan dari ponsel pintar, elektronik medis, produk elektronik konsumen yang dapat dipakai dan lainnya dengan karakteristik bobot yang ringan, ketebalan tipis dan pembengkokan yang baik. Transfer kapasitas juga terjadi. Saat ini, rasio nilai output FPC lokal terhadap nilai output global terus meningkat, dari 6,74% pada tahun 2005 menjadi 50,97% pada tahun 2016. Ini mulai tumbuh secara eksplosif pada tahun 2017 dan diperkirakan akan mempertahankan hampir 70% di masa mendatang.
Perusahaan FPC di daratan Cina juga telah memasuki tahap pengembangan yang dipercepat: Annex, Hongxin, Jing Cheng, Jing Wang, sirkuit Shennan dan sebagainya, dan mulai memproyeksikan proyek industrialisasi PCB dengan kepadatan tinggi, multi-layer, fleksibel dan Berbasis Logam. Presisi Dongshan telah dengan penuh semangat memperluas produksinya setelah memperoleh mflex. Ini adalah satu-satunya produsen FPC lini pertama internasional yang masih dalam kapasitas produksi skala besar
Perusahaan Cina hanya menguasai 10% dari pasar global
Dalam beberapa tahun terakhir, papan sirkuit fleksibel telah menjadi hot spot di pasar modal domestik. Pada bulan Maret tahun lalu, SHANGDA Electronics terdaftar di "papan ketiga baru" dan memasuki lapisan inovasi strategis pada bulan September tahun yang sama; Xiamen Hongxin Electronics terdaftar di permata dan baru-baru ini disetujui oleh CSRC; Jiangxi helitai baru-baru ini mengumumkan bahwa mereka berencana untuk mengakuisisi teknologi lanpei untuk mendapatkan teknologi material FPC prioritas internasional
Perusahaan FPC domestik mempercepat peningkatan tingkat teknis
Saat ini, pasar memiliki persyaratan teknis yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk FPC, seperti semakin banyak lapisan, lebar garis dan spasi garis yang lebih sempit, aperture yang lebih kecil, dan fleksibilitas yang lebih tinggi. Faktor kunci untuk mengukur konten teknis produk FPC adalah lebar garis dan jarak garis. Batas saat ini dapat mencapai 25 mikron dan memastikan hasil garis.
Produk FPC kelas atas seperti FPC multi-layer, FPC lubang terkubur buta, dan lubang buta orde kedua juga telah dipasarkan.
Menurut tren perkembangan pasar komunikasi seluler nirkabel, dapat dinilai bahwa inovasi fungsional yang diwakili oleh OLED, kamera 3D, biometrik, pengisian daya nirkabel, dan era 5g yang akan datang akan secara komprehensif meningkatkan penetrasi FPC dalam model cerdas, dan pertumbuhan produk wearable cerdas yang fleksibel dan elektronik otomotif juga akan membawa ruang pertumbuhan baru ke FPC.
Untuk China, sangat penting bahwa produsen lokal berkualitas tinggi dengan cadangan teknologi inti FPC dan secara aktif memperluas produksi untuk memenuhi pendorong pertumbuhan baru akan mempercepat menyalip.
