Produk

ELIC Rigid-Flex PCB adalah teknologi lubang interkoneksi di semua lapisan. Teknologi ini merupakan proses paten dari Matsushita Electric Component di Jepang. Itu terbuat dari kertas serat pendek dari produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin epoksi dan film fungsi tinggi. Kemudian terbuat dari pembentuk lubang laser dan pasta tembaga, dan lembaran tembaga dan kawat ditekan di kedua sisi untuk membentuk pelat dua sisi yang konduktif dan saling berhubungan. Karena tidak ada lapisan tembaga yang dilapisi dalam teknologi ini, konduktor hanya terbuat dari foil tembaga, dan ketebalan konduktornya sama, yang kondusif untuk pembentukan kabel yang lebih halus.

XC2VP20-5FF896I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

PCB ukuran super besar Keuntungan dari PCB ukuran besar terletak pada satu kali penggunaan dan integritas, yang mengurangi kebingungan dan masalah koneksi sepotong-sepotong, tetapi biayanya relatif tinggi.

​XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA dapat mencapai efektivitas biaya yang lebih tinggi dalam berbagai aspek, termasuk logika, pemrosesan sinyal, memori tertanam, LVDS I/O, antarmuka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA sangat cocok untuk aplikasi sensitif biaya yang memerlukan fungsionalitas kelas atas.

Layar LCD industri Lumineq EL160.120.39 layar LCD suhu lebar Layar LCD EL, penjualan spot, jumlah besar dengan baik

14-layer Rigid - Flex PCB Papan kaku-flex juga disebut papan rigid-flex. Dengan lahir dan berkembangnya FPC, produk baru papan sirkuit kaku-fleksibel (papan gabungan lunak dan keras) secara bertahap digunakan secara luas dalam berbagai kesempatan.Berikut ini adalah sekitar 14 lapisan Kaku - terkait PCB Flex, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 14 layer Kaku - Flex PCB.