XCZU7EV-2FBVB900I adalah SoC (System on Chip) dari seri Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx. Chip ini memiliki arsitektur pemrosesan heterogen yang menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan prosesor ARMv8 64-bit, memberikan kinerja dan fleksibilitas tingkat tinggi kepada pengembang.
XCZU7EV-2FBVB900I adalah SoC (System on Chip) dari seri Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx. Chip ini memiliki fitur arsitektur pemrosesan heterogen yang menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan prosesor ARMv8 64-bit, memberikan kinerja dan fleksibilitas tingkat tinggi kepada pengembang.
Chip XCZU7EV-2FBVB900I menggunakan teknologi proses FinFET 16nm dan dilengkapi prosesor dual-core ARM Cortex-A53 dan prosesor real-time dual-core Cortex-R5. Ia juga memiliki 256.000 sel logika, 10.578Kb blok RAM, 504 Kb UltraRAM, dan 2.640 irisan DSP, yang menyediakan banyak sumber daya logika yang dapat diprogram untuk mempercepat berbagai tugas komputasi.
Selain itu, chip XCZU7EV-2FBVB900I dirancang untuk antarmuka berkecepatan tinggi dan dapat mendukung hingga empat jalur PCI Express Gen3 atau dua jalur PCI Express Gen4, 10 Gigabit Ethernet, dan 100 Gigabit Ethernet. Ini juga mencakup transceiver terintegrasi yang mendukung hingga 32,75 Gbps untuk komunikasi serial berkecepatan tinggi.
"2FBVB900I" dalam nama XCZU7EV-2FBVB900I mengacu pada versi chip, khususnya kecepatan, suhu, dan karakteristik mutunya. Huruf "I" di akhir namanya menunjukkan bahwa ini adalah chip kelas industri, cocok untuk digunakan di lingkungan yang berat dan keras.
Secara keseluruhan, SoC XCZU7EV-2FBVB900I adalah chip yang kuat dan fleksibel yang dapat digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk embedded vision, Internet of Things (IoT), komunikasi nirkabel, dan instrumentasi canggih. Ini menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan untuk memberikan solusi yang fleksibel dan dapat disesuaikan untuk mempercepat aplikasi dengan persyaratan kinerja yang menuntut.
