XCZU7EV-2FBVB900I adalah SOC (Sistem pada Chip) dari Zynq Ultrascale+ MPSOC (Sistem Multi-Processor System) Xilinx. Chip ini memiliki arsitektur pemrosesan yang heterogen yang menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan prosesor 64-bit ARMV8, memberikan tingkat kinerja dan fleksibilitas yang tinggi kepada pengembang.
XCZU7EV-2FBVB900I adalah SOC (Sistem pada Chip) dari Zynq Ultrascale+ MPSOC (Sistem Multi-Processor System) Xilinx. Chip ini memiliki arsitektur pemrosesan yang heterogen yang menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan prosesor 64-bit ARMV8, memberikan tingkat kinerja dan fleksibilitas yang tinggi kepada pengembang.
Chip XCZU7EV-2FBVB900I menggunakan teknologi proses FINFET 16nm dan fitur prosesor CORTEX-A53 ARM dual-core dan prosesor real-time Cortex-R5 dual-core. Ini juga memiliki 256.000 sel logika, 10.578kb blok RAM, 504 kb Ultraram, dan 2.640 irisan DSP, yang menyediakan banyak sumber daya logika yang dapat diprogram untuk mempercepat berbagai tugas komputasi.
Selain itu, chip XCZU7EV-2FBVB900I dirancang untuk antarmuka berkecepatan tinggi dan dapat mendukung hingga empat PCI Express Gen3 atau dua PCI Express Gen4 lane, 10 gigabit Ethernet, dan 100 gigabit Ethernet. Ini juga termasuk transceiver terintegrasi yang mendukung hingga 32,75 Gbps untuk komunikasi serial berkecepatan tinggi.
"2FBVB900I" atas nama XCZU7EV-2FBVB900i mengacu pada versi chip, khususnya karakteristik kecepatan, suhu, dan tingkat. "I" di akhir nama menunjukkan bahwa itu adalah chip kelas industri, cocok untuk digunakan di lingkungan yang kasar dan keras.
Secara keseluruhan, SOC XCZU7EV-2FBVB900i adalah chip yang kuat dan fleksibel yang dapat digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk penglihatan tertanam, Internet of Things (IoT), komunikasi nirkabel, dan instrumentasi lanjutan. Ini menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan untuk memberikan solusi yang fleksibel dan dapat disesuaikan untuk mempercepat aplikasi dengan persyaratan kinerja yang menuntut.
