Produk
Rumah > Produk > EPM3256ATC144-10N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co, Ltd adalah perusahaan perdagangan elektronik yang mengkhususkan diri dalam komponen elektronik merek impor, pedagang kekuatan, jaminan kualitas, model lengkap. Jika Anda tidak menemukan apa yang Anda cari, Anda bisa mendapatkan informasi lebih berharga melalui email, seperti jumlah saham XCZU19EG-2FFVC1760E, penawaran
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I adalah platform akselerasi yang dapat diskalakan dan dikonfigurasi ulang, cocok untuk mengoptimalkan beban kerja yang kompleks. Ia memiliki daya komputasi mentah dalam jumlah besar dan fleksibilitas I/O, cocok untuk beban kerja komputasi intensif dalam aplikasi pusat data
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    ​XCVU29P-2FSGA2577I adalah komponen elektronik dari Xilinx, khususnya bagian dari seri UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). Berikut ini adalah pengenalan rinci tentang XCVU29P-2FSGA2577I:
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Empat lapisan EM-526 PCB adalah sejenis papan sirkuit cetak multilayer, yang memiliki lapisan kaku dan lapisan fleksibel. Papan sirkuit cetak kaku tipikal (empat lapis) memiliki inti polimida dengan kertas tembaga di kedua sisinya.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik-titik pengelasan sangat teratur.

  • Penggunaan Semikonduktor dan Enam Industri Tersegmentasi Utama

    Semikonduktor memiliki beragam aplikasi, hampir menembus setiap aspek kehidupan kita. Ini banyak digunakan di berbagai bidang seperti produk elektronik, peralatan komunikasi, komputer, peralatan medis, dll. Menurut bidang aplikasi yang berbeda, semikonduktor dapat dibagi menjadi enam subsektor utama:

  • Situasi terkini chip dalam negeri

    Bagaimana situasi dan tren perkembangan chip di Tiongkok saat ini? Sekarang mari kita lihat

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Keuntungan dari HDI PCB

    1. Dapat mengurangi biaya HDI PCB: Ketika kepadatan PCB meningkat menjadi lebih dari delapan lapis papan, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses pengepresan kompleks tradisional.

mengirimkan permintaan