Produk
Rumah > Produk > EP3SE110F1152I3N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Xcvu9p-l2flga2577e

    Xcvu9p-l2flga2577e

    XCVU9P-L2FLGA2577E adalah virtex ultrascale+ chip FPGA dari Xilinx. Ini fitur 924.480 sel logika dan 3600 unit DSP, dan menggunakan teknologi proses FINFET+ 16nm.
  • MT25TL01GBBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBBB8ESF-0AAT cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • R-5375 PCB

    R-5375 PCB

    Papan kaku-flex juga disebut papan kaku-flex. Dengan kelahiran dan pengembangan FPC, produk baru papan sirkuit kaku-flex (papan gabungan lunak dan keras) secara bertahap digunakan secara luas dalam berbagai kesempatan. Berikut ini adalah tentang R-5375 yang terkait PCB, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami R-5375 PCB.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7vx1140t-2flg1928c

    Xc7vx1140t-2flg1928c

    XC7VX1140T-2FLG1928C adalah array gerbang yang dapat diprogram dengan biaya rendah (FPGA) yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1.14V hingga 1.26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVD, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket Array Ball Array (FGBA) kecil dengan 484 pin, memberikan konektivitas pin-count yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

  • Fitur PCB

    Alasan mengapa PCB dapat digunakan lebih banyak dan lebih luas adalah karena ia memiliki banyak keunggulan unik

  • Karakteristik produsen PCB apa yang sangat dihargai

    Produsen PCB terutama memikul tanggung jawab penting atas papan sirkuit cetak. Mengingat perbedaan mendasar antara produk ini dan barang-barang umum, ketika sirkuit terlalu rumit, akurasi dapat ditingkatkan dengan mencetak, dan kemungkinan kehilangan detail papan sirkuit akan berkurang. Pelanggan yang siap melaksanakan tugas pencetakan dan pembelian pekerjaan akan dimasukkan dalam agenda sesegera mungkin ketika berhadapan dengan produsen. Setelah beberapa putaran komunikasi dan pertukaran, niat kerja sama dapat dikonfirmasi. Selama periode ini, karakteristik pabrikan harus dieksplorasi secara mendalam.

  • Pabrik PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan otomotif dan berencana untuk menghabiskan 3 miliar yuan untuk memperluas kapasitas pabrik Hubei Xiantao

    Pabrik PCB Jianding Technology secara agresif menyerang bidang papan otomotif. Pada tanggal 21, dewan direksi perusahaan menyetujui peningkatan modal 100 juta dolar AS (sekitar NTD 3 miliar) di Pabrik Hubei Xiantao China. Permintaan, kapasitas produksi bulanan 400.000 kaki persegi diharapkan akan diluncurkan pada kuartal kedua.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

mengirimkan permintaan