Produk
Rumah > Produk > PCB HDI bebas halogen EM-891K

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E adalah chip FPGA berkinerja tinggi milik seri Virtex UltraScale Xilinx. Chip ini memiliki 2349900 unit logika dan 568 terminal input/output, diproduksi menggunakan proses 20nm, dan dikemas dalam 2577 pin FCBGA.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q berdasarkan arsitektur Xilinx ® UltraScale MPSoC. Produk ini mengintegrasikan sistem pemrosesan (PS) Arm ® Cortex-A53 quad core 64 bit yang kaya fitur dan dual core Arm Cortex-R5 serta arsitektur UltraScale yang dapat diprogram logika (PL) Xilinx. Selain itu, ini juga mencakup memori on-chip, antarmuka memori eksternal multi port, dan antarmuka koneksi periferal yang kaya.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale+. Chip ini memiliki karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah, serta cocok untuk berbagai skenario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kontrol industri, dan bidang lainnya. XCVU29P-1FSGA2577E mengadopsi teknologi canggih 20nm dan dikemas dalam bentuk 2577 pin FCBGA,
  • 22Lapisan RF PCB

    22Lapisan RF PCB

    22Layer RF PCB dan frekuensi radio HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi - Materi per frekuensi radio; THK: 2,45 mm; finitura superfisial: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu semikonduktor dan apa tujuannya

    Semikonduktor adalah suatu zat yang mempunyai daya hantar listrik antara konduktor dan isolator. Ini tidak terlalu konduktif dalam keadaan murni, tetapi konduktivitasnya dapat diatur dengan menambahkan pengotor (doping) atau mengubah suhu. Perwakilan khas semikonduktor adalah silikon, yang banyak digunakan dalam pembuatan komponen elektronik. Teknologi semikonduktor merupakan landasan perangkat elektronik modern, seperti smartphone, komputer, kamera digital, dll, semuanya mengandalkan chip semikonduktor. Selain itu, semikonduktor juga sangat penting dalam bidang energi, seperti bahan semikonduktor yang merupakan inti dari sel surya.

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Papan sirkuit tercetak dapat dilihat di mana-mana. Tahukah Anda betapa sulitnya membuatnya

    Dalam produksi produk elektronik, akan ada proses produksi papan sirkuit tercetak. Papan sirkuit tercetak digunakan dalam produk elektronik di semua industri. Ini adalah pembawa diagram skematik elektronik yang dapat mewujudkan fungsi desain dan mengubah desain menjadi produk fisik

  • Apakah Anda tahu biaya umum ini dalam manajemen perusahaan PCB?

    Dalam jangka waktu tertentu, perusahaan akan menghadapi hambatan pembangunan. Biaya operasional telah meningkat, tetapi sulit untuk menemukan "lokasi" biaya. Kami menyebutnya "biaya tak terlihat".1. Biaya pertemuan

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

mengirimkan permintaan