Produk

Perangkat XCVU7P-2FLVA2104I menyediakan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFet 14NM/16NM. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) bertumpuk untuk melanggar keterbatasan hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat. Ini juga menyediakan lingkungan desain chip tunggal virtual untuk menyediakan jalur perutean terdaftar antara chip untuk mencapai operasi di atas 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.

XC7S25-2CSGA324I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

5AGTFD7K3F40I3N adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

5CSEBA4U19I7SN cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

Xcvu7p-1ffva2104i Saya tidak secara langsung menemukan pengantar terperinci untuk model spesifik XCVU7P-1FFVA2104I. Namun, dapat disimpulkan dari hasil pencarian bahwa xcvu7p-1ffva2104i kemungkinan merupakan FPGA (array gerbang yang dapat diprogram)

N4000-13SI PCB adalah jenis material Tg tinggi yang dikembangkan oleh perusahaan nelco Amerika Serikat. Ini digunakan untuk produksi substrat PCB berkinerja tinggi. Ini terutama kepadatan tinggi dan ringan, cocok untuk produk penerbangan dan ruang angkasa