Produk
Rumah > Produk > PCB AD300D

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E merupakan chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, dengan fitur dan spesifikasi sebagai berikut: Jumlah elemen logika: Terdapat 3780000 elemen logika (LE). Modul Logika Adaptif (ALM): Menyediakan 216.000 ALM. Memori tertanam: Dibangun pada memori tertanam 94,5 Mbit. Jumlah terminal input/output: Dilengkapi dengan 752 terminal I/O.
  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu chip? Bagaimana cara mengklasifikasikannya

    Dari "Mengapa chip macet" hingga "Bagaimana cara mengatasi kekurangan chip", kita dapat dengan jelas merasakan bahwa setiap orang memiliki pemahaman yang lebih dalam tentang pentingnya chip. Namun, ketika banyak pelajar menghubungi industri chip dan ingin mengetahui lebih banyak, mereka masih memiliki beragam pertanyaan untuk dijawab!

  • China dan AS "Rencana Seratus Hari" mengungkap Bagaimana industri manufaktur akan terpengaruh?

    Jika Anda ingin secara efektif mengurangi defisit perdagangan AS dengan China, industri elektronik tampaknya menjadi pilihan paling jelas.

  • Karakteristik produsen PCB apa yang sangat dihargai

    Produsen PCB terutama memikul tanggung jawab penting atas papan sirkuit cetak. Mengingat perbedaan mendasar antara produk ini dan barang-barang umum, ketika sirkuit terlalu rumit, akurasi dapat ditingkatkan dengan mencetak, dan kemungkinan kehilangan detail papan sirkuit akan berkurang. Pelanggan yang siap melaksanakan tugas pencetakan dan pembelian pekerjaan akan dimasukkan dalam agenda sesegera mungkin ketika berhadapan dengan produsen. Setelah beberapa putaran komunikasi dan pertukaran, niat kerja sama dapat dikonfirmasi. Selama periode ini, karakteristik pabrikan harus dieksplorasi secara mendalam.

  • Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan

    PCB multi-layer digunakan sebagai "kekuatan utama inti" di bidang komunikasi, perawatan medis, kontrol industri, keamanan, mobil, tenaga listrik, penerbangan, industri militer, dan periferal komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan tinggi, dan PCB semakin canggih, sehingga relatif terhadap kesulitan produksi Juga semakin besar.

  • Pengenalan proses papan lunak FPC

    Ikhtisar lini produksi otomatis papan lunak FPC

  • Apakah Anda tahu biaya umum ini dalam manajemen perusahaan PCB?

    Dalam jangka waktu tertentu, perusahaan akan menghadapi hambatan pembangunan. Biaya operasional telah meningkat, tetapi sulit untuk menemukan "lokasi" biaya. Kami menyebutnya "biaya tak terlihat".1. Biaya pertemuan

mengirimkan permintaan